AI算力浪潮之下，激光光电产业链的资本化进程正在按下“加速键”。
2026年10月，三家处于产业链的厂商接连叩击资本市场大门：东山精密通过港交所聆讯、拟"A+H"两地上市；羲禾科技科创板过会、闪电提交注册；而联讯仪器则在科创板挂牌不足半年后再谋赴港IPO。
从PCB与光模块一体化，到硅光集成芯片，再到高速光通信测试仪器，三家企业处于产业链不同位置，却不约而同踩中了AI算力硬件对光互连需求的爆发式增长的“节拍”。
东山精密：
"A+H"双平台在望，
光模块业务成第二增长极
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2026年10月1日，港交所披露苏州东山精密制造股份有限公司通过主板上市聆讯。公司计划募资20亿至30亿美元，预计最快10月挂牌。
若顺利完成，东山精密将成为继宁德时代、比亚迪之后又一家推进“A+H”双重上市的A股电子制造龙头。
东山精密成立于1998年，是全球头部电子电路企业，业务覆盖PCB/FPC、精密组件、触控面板及液晶显示模组、光模块四大板块。按2025年收入口径，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，市场份额26.9%；全球第二大软板供应商，份额24.5%。
业绩层面，2026年上半年公司实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%，利润增速大幅超越营收增速。其中光模块业务贡献收入53.51亿元，毛利率高达39.2%，成为业绩爆发的核心推手。
而真正的看点在于业务切换。2025年9月，东山精密斥资约59亿元收购索尔思光电，切入高速光模块赛道。2026年6月，董事会审议通过索尔思光电光芯片及光模块扩建项目，初始投资12亿美元；8月，总投资额上调至17亿美元，落地常州、泰国、盐城等地。
值得一提的是，索尔思光电是全球少数具备“光芯片+光模块”垂直整合能力的厂商，国内少数实现100G、200G光芯片量产，并在高速EML芯片上实现国产化突破。
羲禾科技：
106天闪电过会，
硅光“小巨人”押注下一代
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10月14日，上交所上市审核委员会审议结果显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获通过，并于当晚"闪电"提交注册。从2026年6月30日受理到过会，仅用106天，问询节奏堪称"光速"。
本次拟公开发行不超过3254.74万股，募资18.3亿元，其中9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，占比过半，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO的高密度产品。
羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海，采用Fabless模式，专注硅光集成芯片设计，产品主要应用于数据中心和AI集群的光互连。按招股书披露，公司是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一，占据全球约13%的市场份额。
本次IPO拟募资18.3亿元，其中9.52亿元投向“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”，占比约52%。该项目重点攻关单通道400G硅光芯片及面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度产品。
联讯仪器：
千亿市值龙头出海，
登陆科创板不足半年再谋赴港
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10月16日，联讯仪器召开第二届董事会第十次会议，审议通过拟发行H股股票并在港交所主板挂牌上市的议案。此时距离其2026年4月24日登陆科创板，尚不足半年。
联讯仪器是一家总部位于苏州的测试设备厂商，也是全球第二家推出1.6T光模块全套核心测试仪器的企业，2024年在中国光通信测试仪器市场排名第三，也是前五中唯一的本土玩家。
这家千亿市值测试设备巨头，正踩在行业景气度的风口上。数据显示，2026年上半年营收15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比增长903%。公司预计2026年前三季度归母净利润19亿至21亿元，同比最高增逾20倍。
此次赴港IPO的逻辑不难理解。一方面，公司2025年前三季度境外收入占主营收入32.59%，H股平台有助于提升海外品牌、便利外汇与海外并购；另一方面，企业正处于高研发、高扩产阶段，后续技术迭代仍需长期资本支撑，A+H双平台还能引入国际长线机构。
来源：激光制造网 编辑：William Shaw
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