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总投资55亿!四川光擎科技电子器件项目建设加速,预估年产3万芯片

总投资55亿!四川光擎科技电子器件项目建设加速,预估年产3万芯片 全球半导体产业博览会
2026-10-22
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导读:2027年5月12-14日,欢迎参展参观第九届全球半导体产业(重庆)博览会

近日,位于眉山经开区新区的四川光擎科技光电子器件产业化项目施工现场,塔吊林立,施工人员有序进行钢筋绑扎、支模浇筑作业,各单体建筑同步施工。

▲ 项目施工现场

四川光擎科技光电子器件产业化项目是由广东先导稀材股份有限公司投资建设,聚焦光芯片产业创新。项目总投资55亿元,分两期建设:一期投资35亿元,占地100亩,建设周期不超过18个月,二期投资20亿元,占地50亩。

据悉,该项目一期于2026年5月正式开工,目前,一期项目1号车间N区四层完成地面支模,横梁钢筋绑扎完成50%;S区三层地面支模完成,横梁钢筋绑扎完成90%,地面浇筑40%,内架搭设完成20%;3号车间承台、横梁钢筋作业完成90%,混凝土浇筑完成55%;4号车间基坑混凝土浇筑、土方回填全部完成,防雷网安装完成50%;5号动力站已完成地下室基坑挖掘。

▲ 项目施工现场

该项目负责人岳俊峰接受记者采访时说:“自开工以来,我们统筹施工力量,全力追赶建设节点,一期项目力争明年11月完工。项目落地东坡区,依托当地良好的产业配套与营商环境,建成后将实现外延片、光芯片、传感器、光模块等产品量产,补齐区域光电子产业链短板,带动上下游配套企业集聚发展。”

项目建成达产后,预计年产外延片约12万片、芯片约3万片、传感器约10万只、光纤陀螺组件约17.5万只、光模块约55万个。




内容/图片来源: 眉山发布、综合微东坡

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第九届全球半导体产业(重庆)博览会


时间
2027年5月12-14日


地点
重庆国际博览中心


规模
35000展出面积(m²)


展商
900知名企业(家)


观众
28000专业观众(人次)


2027年5月,相约重庆

欢迎您前来参展参观

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全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩舒元  188-7515-7024
媒 体:胡女士  191-2204-3870
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