芯片失效分析时，非常让人头疼的情况之一：缺陷藏在内部，表面却完好无损。
传统做法是把芯片开封，切开看内部——样品报废，无法再做后续分析
有没有办法不破坏芯片就看到内部？
有，红外显微镜就是答案。
【苏州汇光MH系列红外显微镜】
可见光“看不穿”硅
金相显微镜用可见光成像，波段在400至700nm。硅材料对可见光并不透明，想看到芯片内部结构，只能破坏性开封。
开封意味着样品报废、耗时长、无法复测，产线抽检更是难以接受。
红外光为什么能穿透硅
红外显微镜采用近红外波段，波长范围约700至1700nm。硅的带隙决定了它在近红外波段呈透明或半透明状态。
当芯片内部存在裂纹、空洞、异质界面时，折射率变化会让红外光产生不同响应，在图像中形成对比，缺陷因此“现形”。
同一样品，两种成像
以常规可见光金相显微镜与红外显微镜对比拍摄为例：可见光图像只能看到表面的划痕与黑点，看不出内部结构；红外图像则能清晰呈现芯片内部的线路与元件轮廓，缺陷位置一目了然。同一样品，两种波长，看到的信息完全不同。
把原理落到设备上
以苏州工业园区汇光科技有限公司（简称苏州汇光HGO）的MH100-IR近红外显微镜为例：以红外不可见光为光源，能穿透1mm以内的硅材料，配置5X至50X红外物镜，高倍率物镜还配有带校正环的系列物镜，用于校正样品厚度引起的像差；载物台有4寸、6寸、8寸、12寸多种行程可选，红外相机把图像补足后输出到电脑屏幕，可拍照、分析、测量、存储。
【MH系列红外显微镜检测芯片隐裂-实测实拍】
短波红外方案采用常规玻璃透镜系统，配合高灵敏度铟镓砷传感器，可实现微米级空间分辨率。
江苏某半导体企业实测显示，该方案可穿透厚度达1000微米的硅片，图像对比度与分辨率满足微米级缺陷检测要求。
用在哪？
芯片隐裂、倒装芯片底部填充层气泡与焊点异常、三维集成芯片层间结合缝隙、MEMS器件、太阳能电池组件等场景，都有红外显微镜的用武之地。
无需开封，保持样品完整，特别适合失效分析、可靠性验证与科研实验。
红外显微镜的价值，是让“看不见”变成“看得见”。
如果你的检测任务涉及芯片内部结构，不妨带着样品到苏州汇光HGO实测一次，用实际图像判断设备是否匹配需求。
工欲善其事，必先利其器。如果您的产品需要使用到红外显微镜进行检测，欢迎跟我们联系！
为什么选择汇光科技：
1
专注光学视觉检测整体解决方案
苏州汇光科技专注于光学与数字成像，我们提供一系列的产品和服务，覆盖微纳米级外观检测（2D&3D），以满足不同行业在产品质量控制、缺陷检测、尺寸测量等方面的需求。
2
国家高新技术企业
苏州汇光科技拥有各类专利证书，合作客户包括世界500强企业与知名民营私企。
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20余年行业沉淀，集研发、生产、销售为一体
苏州汇光科技成立于2003年，是一家集研发、生产、销售为一体的企业，致力于研究材料背后的科学。
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