项目概要
本项目聚焦半导体先进封装材料赛道，依托自研 ZTA 复相陶瓷材料配方、飞秒激光3D一体成型、亚微米级超精密加工、陶瓷/玻璃异构集成等核心技术，开展半导体封装精密部件、先进封装中介层产品研发与生产。主要产品包含已批量供货的高精密陶瓷劈刀，以及处于样品/预研阶段的陶瓷基中介层、陶瓷玻璃融合集成中介层，面向封测厂、光模块、AI Chiplet、高功率芯片封装等市场场景。项目依托自研材料体系与精密加工工艺，优化产品硬度韧性、加工精度、良率等关键指标，适配引线键合、高功率封装、CPO光引擎封装等多元应用，为半导体先进封装领域提供材料与配套方案。
关键词：先进ZTA陶瓷材料、飞秒激光3D成型、陶瓷劈刀、先进封装中介层、陶瓷玻璃异构集成、半导体硬科技
01
核心优势
一是工艺具备差异化特点，项目掌握自主ZTA复相陶瓷配方，搭配自研飞秒激光微纳3D加工工艺，形成从材料配方到超精密加工的能力，并推进异构集成工艺开发，在产品性能、良率、工艺复用性方面具备综合优势。二是下游市场具备迭代空间，伴随先进封装、Chiplet、高速光模块行业发展，陶瓷精密耗材、中介层产品市场需求持续增长，国产供应链存在替代机会。三是具备知识产权与商业化基础，项目已布局多项核心发明专利，实现主力产品批量供货，和多家头部封测企业建立合作，同时开展产学研协同研发。
02
核心团队
项目核心团队由半导体精密加工、特种陶瓷材料、先进封装工艺、产业化运营人员组成。技术带头人具备多年半导体行业从业背景，完整主导核心产品从研发走向量产；研发骨干覆盖陶瓷配方、激光加工、AlN共烧、界面工程等关键环节。外部拥有高校学术专家担任科技顾问，同时与高校开展深度产学研合作，团队具备技术研发到产业化落地的综合能力。
03
项目亮点
技术突破
推进ZTA陶瓷配方调控、飞秒激光微纳3D加工、陶瓷-玻璃异质融合相关工艺开发。劈刀积累的微孔加工、纳米级平坦化工艺可向中介层产品复用，多项核心工艺具备跨产品线复用基础，降低新产品研发风险。多产品线同步推进，兼顾现有成熟耗材与中长期中介层第二增长曲线。
商业验证
项目已取得质量管理体系等认证，完成基础专利布局，已完成多款产品开发与客户验证，核心产品在多家头部封测企业实现批量供货，已实现商业化盈利，目前已与多家封装、光电、功率器件等产业链上下游企业达成合作意向，已有约800万元在手订单，满产状态下订单已排到2027年中旬。
融资目标
本轮计划融资5000万元人民币，资金主要用于产能扩建、材料研发与市场拓展，资源重点倾斜产能建设与技术研发板块。
图南创投直通车
图南创投直通车是由广州南沙科金控股集团有限公司（以下简称“科金控股集团”）下属公司——广州南沙投资咨询有限公司运营的政企联动投融资综合服务平台。平台以“图南”为名，源自《庄子·逍遥游》“背负青天而莫之夭阏者，而后乃今将图南”，立志做科创企业的“培风者”。我们聚焦“投早、投小、投科技”，以科金控股集团旗下科创基金为核心，链接全国创投平台及投融资资源，构建“基金投资+平台服务”的双轮驱动格局，为企业提供覆盖从初创到IPO的全周期支持。平台致力于打通从实验室到市场的“最后一公里”，深度服务南沙，辐射大湾区，加速培育“蓝海”科创产业集群。
以上项目信息均由图南创投直通车平台整理，如果您对本文提到的相关投融资信息感兴趣，或者也希望发布投融资需求，欢迎与我们联系进一步了解。
侯小姐：19966283046
服务邮箱：houxy@nstfhg.com
