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招聘17人!上海新相微电子股份有限公司“职”等你来

招聘17人!上海新相微电子股份有限公司“职”等你来 全球半导体产业博览会
2026-10-21
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导读:2027年5月12-14日,欢迎参展参观第九届全球半导体产业(重庆)博览会

公司简介

上海新相微电子股份有限公司是由加州伯克利大学电子工程博士PETER HONGXIAO肖宏董事长于2005年归国创办的,是国内首批将显示驱动芯片国产化的芯片设计企业。公司总部设立在上海漕河泾开发区,在合肥、西安、北京、香港、深圳等多地设立了子公司,分公司和运营网点,在显示驱动IC设计行业深耕十余载。公司致力于提供新型显示IC产品及系统的解决方案,连续多年获得“中国IC设计成就奖”,获得工信部”中国芯”优秀技术创新产品奖等多项荣誉称号。 

经过多年创新发展,已形成全面覆盖智能穿戴、手机、平板、显示器笔记本、电视等近百款新型显示驱动IC和电源IC产品,长期致力于TFT-LCD、AMOL ED显示驱动芯片和电源管理芯片等研发应用,是国内目前产品线齐全的显示驱动芯片设计企业,特别是新型AMOLED显示产品已开始规模化生产,在实现国内驱动IC的产业链本土化上取得了显著的成绩。作为国内半导体显示驱动细分市场具有一定规模的企业,公司与国内主流面板客户都始终保持着深度的战略合作关系。


招聘岗位

产品经理(PM):2人

职位描述:

1.在客户量产过程中持续进行竞品分析,明确产品差异化优势;

2.主动拜访关键客户,收集一线需求、反馈和痛点,并将其转化为产品迭代、新功能开发的输入; 

3.协助解决客户在方案设计和技术评估中的关键问题;

4.主导跨职能团队协作(企划、研发、测试、运营、销售、品质、FAE),确保产品从定义、设计、流片、验证到量产交付的顺利进行,并有效管理项目优先级、时间和风险;

5.技术赋能:现场主导量产品涉及芯片设计和工程的FA会判,决策芯片升级和改版的方向,并主导FA报告。 

职位要求: 

1.本科及以上学历,电子、电气、自动化等理工类专业,三年以上相关工作经验; 

2.了解液晶面板驱动基本原理; 

3.有大型面板厂FDE、开发、FAE、企划工作经验或显示芯片厂商PM工作经验优先考虑; 

4.具有优秀的客户服务意识,良好的沟通能力、责任心、学习能力、抗压能力及团队合作精神;

5.行业要求:电子/半导体/集成电路。

模拟芯片设计工程师:5人

职位描述: 

1.需要进行手机与穿戴用 DDIC (Display Driver IC) 设计; 

2.参与Analog block (LDO, BGR, OP-amp 等) 的设计与实施验证; 

3.参与Chip开发的全阶段(从设计到测试及支援)。

职位要求: 

1.本科及以上学历,且在IC设计相关领域至少具有3年以上工作经验; 

2.熟悉理解集成电路设计流程基本相关经验; 

3.熟悉并熟练使用Hspice, Cadence, Calibre 等EDA tool ; 

4.做过OP-amp, Charge pump, BGR, Regulator 设计并具备扎实的理论基础; 

5.对以下 analog设计技术其中一项及以上有经验者优先考虑(Source-Gamma driver,D-phy&C-phy MIPI); 

6.与Layout工程师合作并提供guideline; 

7.会使用Oscilloscope, signal-generator (信号发生器) 等 analog test 设备 (计测器) ; 

8.有 OLED driver IC设计经验者优先考虑;

9.行业要求:电子/半导体/集成电路。

数字电路设计工程师:5人

职位描述: 

1.负责混合信号芯片中的数字模块设计; 

2.定义数字子模块功能、时序及流程图; 

3.数字模块RTL coding,verfication 和synthesis Flow; 

4.数字部分的芯片测试。 

职位要求:

1.电子、工程类本科及以上毕业; 

2.三年以上IC数字设计工作经验,有数模混合芯片经验优先考虑; 

3.具备基本的数字电路理论基础和技能; 

4.熟悉数模混合芯片设计流程; 

5.具有比较扎实的RTL级verilog代码的编写能力; 

6.能够独立完成代码的block 验证; 

7.有FPGA设计、验证经验优先考虑; 

8.熟悉RTL synthesis flow; 

9.熟悉ncverilog,nlint,formality,DC,PT等工具;

10.行业要求:电子/半导体/集成电路。

集成电路FAE工程师:5人

职位描述: 

1.为客户提供现场技术支持,解决各种应用问题,为客户提供技术解决方案和技术建议; 

2.协助研发部门,能较准确地把控产品未来研发方向,协助把控产品研发的整体框架; 

3.能深入了解行业市场,能根据市场趋势为公司产品研发指定参考策略; 

4.能够根据行业前沿信息及时制定市场规划。

职位要求: 

1.半导体芯片行业实际应用经验5年以上,电子信息工程、电子科学与技术、 微电子科学与工程相关专业,有与该职位相关的技术职称者优先考虑; 

2.有配合面板厂(BOE)工作经验者优先考虑; 

3.精通各种半导体器件的物理特性和版图要求; 

4.了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题; 

5.具备模拟电路与数字电路的系统认知; 

6.具有基本的外语听读写能力; 

7.有较强的问题分析、解决及学习能力; 

8.有较强的责任心和独立工作能力、工作态度严谨; 

9.具有良好的团队合作能力; 

10.密切关注和分析行业有竞争力的芯片和相关技术发展趋势。


公司地址:重庆市两江新区康美街道金渝大道22号金泰集成电路设计产业园


如有意向请添加下方联系人

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第九届全球半导体产业(重庆)博览会


时间
2027年5月12-14日


地点
重庆国际博览中心


规模
35000展出面积(m²)


展商
900知名企业(家)


观众
28000专业观众(人次)


2027年5月,相约重庆

欢迎您前来参展参观

提前预定黄金展位

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全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩舒元  188-7515-7024
媒 体:胡女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com

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全球半导体产业博览会
2026世界制造业大会将于9月20-23日在合肥召开,欢迎参展参观由福祥会展承办,合肥芯纪元半导体合作执行的汽车供应链技术与半导体产业主题馆! 2027年5月12-14日,第九届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会也将如期而至!
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