近日，中国证监会已批准同意优邦科技首次公开发行股票的注册申请。深交所官网显示，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）创业板IPO注册生效。

公开资料显示，深交所于2026年9月14日披露《关于同意东莞优邦材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》公告。中国证监会正式同意东莞优邦材料科技股份有限公司（证券简称：优邦科技）首次公开发行股票注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。优邦科技此次拟在深交所创业板上市，由申万宏源证券担任保荐机构，拟融资金额为8.0521亿元。这意味着优邦科技创业板IPO正式跨过注册关口，进入发行上市倒计时阶段。

优邦科技核心业务‌：主要研发、生产和销售电子装联材料，产品包括电子胶粘剂、电子焊接材料（如锡膏）、湿化学品以及配套自动化设备 。产品广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域，最终服务于富士康、立讯精密、亿纬锂能等客户 。在电子胶粘剂国内市场占有率约为3%，锡膏产品国内市场占有率约为5.83%，位于国内企业前五名 。公司2023年至2025年营业收入分别为8.99亿元、10.25亿元和11.36亿元，归母净利润分别为8994.16万元、9362.24万元和1.08亿元 。

招股说明书显示，优邦科技本次IPO拟募集资金8.05亿元，其中5.19亿元用于"半导体及新能源专用材料项目"，2亿元用于补充流动资金 。

本次项目总投资超4亿元，新建约4万平方米车间厂房，将引进德冠新材首条10.4米宽幅双向拉伸薄膜生产线及配套设备，设计年产高端功能薄膜2.64万吨，重点生产电子转移膜、锂电池绝缘膜等电子及新能源膜材料，计划于2027年底至2028年初建成投产。