今年9月，工信部与国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元。
作为支柱产业，电子信息制造业的底层技术直接决定高端装备上限。对于处于关键期的大飞机项目及加速落地的低空经济，《规划》释放了明确利好。
点名“航空航天”：高可靠元器件与材料迎来新需求
《规划》将“筑牢产业基础能力”列为17项重点任务之首，旨在提升产业链韧性与供给能力。
值得注意的是，《规划》明确要求面向人工智能、新一代信息通信、航空航天等重点领域，加强短板材料攻关，提升质量稳定性与可靠性。这意味着未来五年，航空级高可靠性芯片、耐极端环境机载电子元器件及航空特种材料将获得更多政策与研发资源倾斜。此举不仅有助于增强全球航空供应链韧性，也将为大飞机等整机制造在机载电子系统设计选型及供应链多元化方面提供更丰富的技术选项。
算力与AI芯片：支撑下一代航电与飞控系统演进
随着大模型与AI技术突破，现代飞机（尤其是eVTOL和下一代智能客机）的飞控计算机与航电系统对算力需求呈指数级增长。
《规划》指出，将加强统一内存架构等技术攻关，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）等处理器的综合计算能力；同时研发面向端侧大模型的安全芯片、安全启动及可信运行环境等技术。这些底层算力与安全架构的演进，将为新一代机载系统在集成化、轻量化及信息安全方面提供成熟技术底座，支撑飞机向更高程度智能化迈进。
时空信息与智能传感器：夯实低空经济“数字底座”
在培育产业新增长点方面，《规划》强调“加快智能传感器创新与应用”及“促进时空信息产业发展”。
这对低空经济至关重要。智能传感器是无人机与eVTOL实现高精度姿态控制与避障的核心；时空信息产业则关联高精度导航与低空三维地图。二者技术跃升将直接赋能低空飞行器态势感知与航线规划，为构建高密度、高安全的低空智联网奠定基础。
此外，《规划》提出的“提升电子专用设备及测量仪器供给能力”，也将为飞机总装测试、机载系统测试与适航验证提供更高效、精准的底层测试手段。
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