AI算力下半场：光电互连与先进制程的资本博弈
在AI大模型驱动下，算力芯片的竞争焦点已从单纯的晶体管性能延伸至先进封装与光电互连领域。晶圆代工环节成为技术突围的关键战场，英特尔凭借硅光技术重塑架构，而日本则举国之力押注Rapidus冲击2纳米量产。
英特尔：全球唯一规模供应12英寸InP硅光晶圆厂商
在OCP 2026全球峰会上，英特尔宣布其已成为全球唯一能够大规模供应12英寸磷化铟（InP）硅光子技术的高产量晶圆厂。英特尔数据中心系统与解决方案事业群副总裁Nic Dubé指出，硅光子是解锁高性能计算与AI系统的关键技术。
依托该独家产能，英特尔将为近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）提供量产基础。在光源环节，公司不仅具备集成式激光制造能力，还致力于推动外部光源的社区标准，以消除供应链断裂风险。
在系统层面，英特尔引入先进互连拓扑架构，动态协调CPU、GPU与内存池资源，并设定光子系统每比特能耗低于5.5皮焦（pJ）的目标，以解决AI数据中心的高功耗痛点。
英特尔CEO陈立武透露，公司重组已完成约80%，将AI先进封装与ASIC列为核心增长极。他同时指出，中国半导体技术在AI模型领域（如Kimi、GLM、DeepSeek）具备极强竞争力，强调技术竞争最终取决于商业化能力，反对行业垄断。
日本加码Rapidus：3万亿日元助力2纳米量产
与此同时，日本试图通过“举国体制”重获先进制程话语权。日本政府计划向Rapidus提供持续资金支持，包括2027至2029年度追加4000亿日元直接出资，以及继续执行已有的研发补贴。
综合直接出资与以“委托研发”名义提供的补助，至2027年度末，日本政府对Rapidus的扶持总额预计达3万亿日元。此外，三菱UFJ、三井住友、瑞穗三大银行正商讨提供最高2万亿日元的政府担保融资。若资金到位，Rapidus用于实现2027年下半年2纳米芯片量产的5万亿日元总预算拼图将基本完成。
从英特尔的光电互连突围到日本的巨额制程追赶，全球晶圆代工与AI基础设施竞赛已进入深水区，产业格局有望在这些战略押注中迎来重塑。
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