2026年，DDIC HV工艺晶圆代工价格持续上涨，整体调价呈阶梯式推进：一季度部分厂商率先启动，二季度调价范围扩大，三季度转向逐客户议价和部分节点上调，四季度多数厂商预计暂停普涨，价格维持在前期上调后的水平。2027年一季度，多家厂商预计再次调价，8英寸涨幅仍高于12英寸。
2026年起DDIC HV晶圆代工涨价时间窗口
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo）整理
8英寸“量减价涨”，12英寸“量价齐升”
此轮涨价主要受到供给收缩和产能调配影响。部分台系、韩系晶圆厂缩减HV业务，电源管理等产品需求增长又分流了成熟制程资源，使DDIC可获得的产能减少。中大尺寸显示、工控及电子价签需求相对稳定，部分手机需求虽受存储成本上涨压制，但供应同步收缩，使部分节点仍存在缺口。
8英寸呈现“量减价涨”，供给收缩是价格上行的主要支撑。随着HV产能减少，厂商通过提价部分对冲订单减少的影响。12英寸则承接转单与新增需求，部分节点呈现“量价齐升”。8英寸订单迁入，叠加工控及电子价签业务增长，推动相关节点投片增加。但新增产能需要经过工艺验证和量产导入，短期内难以完全替代原有供应，为调价提供支撑。
根据奥维睿沃（AVC Revo）《全球DDIC HV工艺晶圆市场分析报告》数据，一季度涨价以8英寸为主，0.25μm平均上涨8%，0.11/0.13μm和0.15/0.18μm分别上涨2%和3%；12英寸80/90nm、55/65nm分别上涨2%和1%。二季度调价范围扩大，8英寸0.25μm、0.3μm平均涨幅分别达到13%和10%，0.11/0.13μm、0.15/0.18μm分别为8%和6%；12英寸80/90nm上涨8%，其余已调价节点平均涨幅为2%～5%。三季度涨幅收窄至部分节点的2%～5%，四季度预计环比持平。2027年一季度，8英寸各节点平均涨幅预计为13%～30%，12英寸为3%～11%，供需差异仍是影响调价幅度的主要因素。
8英寸：HV供给收缩，支撑持续涨价
部分晶圆厂缩减8英寸HV业务，PMIC等产品需求挤占成熟制程资源，使DDIC可获得的供应减少。与此同时，中大尺寸显示相关需求相对稳定，客户提前备货进一步增加阶段性排产压力。2026年0.11/0.13μm、0.15/0.18μm供需缺口均超过10%，支撑厂商连续调价，2027年一季度平均涨幅均预计处于10%～15%区间。
12英寸0.11～0.18μm：承接转单与细分需求，涨价压力低于8英寸
8英寸涨价和供应收缩推动部分客户转向12英寸，工控及电子价签业务增长也带来投片增量。不过，部分大陆晶圆厂已释放110nm产能，150nm仍有一定空余产能，整体紧张程度低于对应的8英寸节点。二季度，0.11/0.13μm、0.15/0.18μm平均涨幅均在5%以内，2027年一季度均预计处于5%～10%区间。
12英寸55～90nm：90nm供需接近平衡，55nm可用产能偏紧
台系晶圆厂收缩90nm HV业务，推动客户向其他晶圆厂转单，但华南及ODM手机TDDI需求偏弱，部分抵消了供给收缩压力，整体接近供需平衡。二季度80/90nm平均涨幅处于5%～10%区间，2027年一季度预计处于10%～15%区间。相比之下，55nm可用产能更紧张：台系晶圆厂缩减HV业务，部分大陆产能转做eFlash，同时平板、笔记本相关大客户占用了台系主要供应商的大部分55nm资源，其他客户可获得的产能有限。55/65nm二季度平均涨幅在5%以内，2027年一季度预计处于5%～10%区间。
12英寸40nm及以下：供给相对宽松，整体涨价空间有限
部分大陆晶圆厂释放40nm产能，但尚未充分利用；存储成本上涨又压制中低端OLED手机需求，使该节点供给相对宽松。28nm除受到部分终端品牌出货计划下修影响，还面临客户向22nm迁移，部分高端产品带来的投片增量仅能抵消部分下降。相比之下，22nm受益于制程升级及新客户导入，需求表现好于28nm，但尚未出现整体供给缺口。因此，40nm及以下节点的普遍提价空间相对有限，2027年一季度平均涨幅均预计在5%以内。
2026Q1-2027Q1F 全球DDIC HV工艺晶圆代工价格季度平均环比涨幅
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：%
议价机制与市场风险：差异化报价增加，调价执行因客户而异
晶圆厂正在按客户投片规模及交付要求分别议价。部分厂商对新客户参照同类产品较高成交价报价，对急单加收溢价，并通过调整客户结构优化产能配置；部分大陆厂商则跟随主要供应商调价。实际涨价的执行时间与幅度，仍因客户合同及订单情况而异。
存储成本上涨持续挤压终端需求，投片需求能否延续、下游能否接受进一步涨价仍存疑。 若终端品牌继续下修出货计划，相关客户可能减少备货或下调投片。短期供应偏紧虽支撑晶圆厂提价，但终端销售走弱可能削弱后续订单，使涨价意愿与实际成交之间出现差距。
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