匹配网络调了十几轮,EM 仿真跑了一整夜,最后能不能收敛,还得靠那位“老师傅”看一眼 Smith 圆图。
这是许多 RF 与微波团队的日常:设计越来越复杂,频段更宽、集成度更高,Chiplet、3D-IC 与先进封装让设计跨越多种工艺与材料;而真正决定产品竞争力的设计经验,却往往仍留在少数资深工程师的脑子里。
先做个自测
是德科技白皮书《RF EDA 的 AI 设计之旅:规划指南》(Planning Your AI Design Journey in RF EDA)开篇就抛出了五个直指痛点的问题,欢迎对照一下:
不是“要不要用 AI”
很多团队的 AI 讨论卡在第一步,是因为把它当成了“全有或全无”的选择:换平台、重建流程、重新培训团队。该白皮书给出了另一种思路:Capture、Orchestrate、Accelerate 三条路径可以并行推进,并非必须依次完成,团队可以基于现有信赖的工具今天就开始。
Capture|让专家经验“可见、可复用”
Orchestrate|从“写脚本”到“说目标”
Accelerate|用更快的物理仿真与机器学习,扩大设计空间
完整版白皮书
“不作为”的代价:技术工艺各自为政的设计流程为何难以为继,面向封装、3D-IC 与异质集成的单一、与工艺无关的工作流是什么样子。
实测相关性的基础:为什么可信的 AI 设计必须建立在与实测相关联的仿真之上。
自治等级的演进:从辅助到 Agent 编排,RF 设计的自动化将走向哪里。
真实客户成果:一个已被验证的落地案例。
能力规划路线图:结合 ADS、RFPro、RF Circuit Simulation Professional (Nexus) 与 Python,如何分步骤规划团队的 AI 能力。

