2027 相约苏州！半导体设备年会携 CSEAC CHINA 2027 共启新程- 大数跨境

2027 相约苏州！半导体设备年会携 CSEAC CHINA 2027 共启新程

微电子制造

2026-10-21

2027年9月1日—3日，由中国电子专用设备工业协会主办的第十五届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（以下简称“CEPEA半导体设备年会”）将落地苏州国际博览中心；第十五届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）同期举办。

2027年，CEPEA半导体设备年会与CSEAC CHINA 2027继续携手，共同呈现半导体行业重磅年度大会。

CSEAC CHINA 2027以“芯合力·连全球”为主题，规划展览面积逾9万平方米，预计汇聚1500余家参展企业，迎来15万专业观众到场参观。

“会+展”协同释放赋能效应

作为中国电子专用设备工业协会核心年度活动，CEPEA半导体设备年会紧扣半导体设备产业发展实际需求，汇聚行业龙头企业、专家学者及全产业链代表，围绕技术创新、产业趋势、关键工艺、产业协同等议题开展深度交流，为行业研判发展方向、共享创新成果、推进产业合作搭建高水平交流平台。

回顾上届（第十四届）半导体设备年会，年会成功举办主论坛及10余场平行论坛，吸引3000余人次专业听众；同期CSEAC CHINA 2026展会展览面积超7万平方米，汇集1400余家国内外企业，其中海外及外资企业300余家，到场观众13.56万人次，汇聚来自美国、韩国、德国、新加坡、日本、俄罗斯等25个国家和地区的产业资源，展会规模再创新高。

会议凝聚产业共识，展览链接全球资源。2027年，年会与CSEAC博览会将通过高水平行业论坛、产品展示交流、圆桌对话与供需对接等多元形式，促进产学研用融合，助力企业商务合作与创新成果转化。

以设备为纽带，串起半导体产业链上下游

半导体设备是集成电路制造的核心基础，设备技术迭代离不开半导体材料、核心零部件与配套系统的协同支撑。从关键材料、核心部件精密加工到流体控制、整机设备集成，产业链各环节的技术创新与紧密协作，持续推动我国半导体制造能力迈向新台阶。

协会充分发挥行业组织的桥梁纽带作用，推动设备整机企业与材料、核心零部件及下游应用企业加强交流协作，促进技术需求与创新成果有效衔接。通过CEPEA半导体设备年会与CSEAC博览会双平台，推动产业链各环节从技术交流走向务实合作。

往届CSEAC展会中充分显现产业链集聚效应。CSEAC 2026专业观众结构分布：半导体设备领域（23.3%），芯片设计及软件（18.5%），电子元器件及核心部件（15.5%），半导体材料（8.6%），封装测试厂商（5.4%），IDM/Foundry（5.1%），汽车电子（2.1%），工业控制、机器人（2.2%），高校/科研院所（3.2%），充分印证了展会对产业链上下游的广泛吸引力。

2027年，产业集聚效应将进一步放大。CSEAC CHINA 2027展位预订工作启动以来，企业参展热情持续升温，老展商积极续约、新展商踊跃报名。面对源源不断的参展咨询，组委会已启动新增展厅调配工作，本届展会面积较第十四届有所扩容，整体展览总面积突破9万平方米，再创历史新高。

目前参展阵容持续更新，国内企业包含北方华创、中微、中电科、盛美、拓荆、华海清科、中科飞测、武汉精测、上微、屹唐、青禾晶元、苏州智程、德龙激光、晶盛机电、江丰电子、珂玛、云德、沈阳富创、托伦斯、先锋精科、上银、恒运昌、四川英杰、佳迈股份、亚德客、长川科技等；国际展商SMC、HORIBA、MISUMI、Staubli、Edwards、Nikon、DuPont、NBK、Linde、Festo、KEYENCE、TRUMPF、INFICON、Mettler Toledo、Agilent、Air Products等也将集中亮相。全球产业资源加速汇聚，持续夯实展会“专业化、产业化、国际化”的办展格局。

2027金鸡湖畔，“会”“展”续写新篇章