答：因常规抑制EMI干扰器件，如电阻、电容或 ferrite bead，会造成高速信号的严重削弱，通常在高速信号线上不能使用。所以，高速信号走线EMI问题，应优先安排整体控制布局、控制走线和 PCB 叠层的技巧来解决EMI的问题，如高低速信号分区、数模分区、高速信号走内层、控制差分线对距离、减少换层或换参考、优化连接器和PIN-MAP。
答：各个PCB 板相互连接之间的信号或电源在工作时，例如A板有电源（或信号）送到B板，一定会有等量的电流从地层流回到A板。
地层上的电流会找阻抗最小的路径回流。所以，我们要提供一个最小阻抗的回流路径，使信号能沿着最短路径回流。
而下图则是较差的回流路径，信号回流路径长，环路面积较大，共模噪声较高。
那如何能使信号沿着最短路径回流？
首先：结构金属体是有效的低阻抗通路，最直接有效的方法就是单板及结构的搭接接地，各个主板地可通过周边亮铜、铜螺柱、金属拉手条或簧片等方式多点、大面积搭接；
其次，可在各个电源（或信号）接口连接器中，分配给定义为地层的的管脚尽可能多，以实现电源（或信号）输入和输出并行走线，减小地环路面积，降低共模噪声；同时进一步降低地阻抗。
下面的示意图则是较好的信号回流
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