很多网友在问这个 问题，暂且先发表，后面再补充相应内容。
SMT产线必备设备：印刷机，贴片机，回流焊，AOI。
我们工厂在印刷机后面增加了SPI。
常见的产品组装工艺
1、单面锡膏贴片回流焊
2、红胶贴片+插件过波峰焊
3、A面锡膏贴片回流焊，B面红胶贴片+插件过波峰焊
4、B面锡膏贴片回流焊，A面锡膏贴片回流焊
双面贴片一般采用第四种，因为不使用贴片胶，所以B面只能放小元件。
随着行业的发展，上面几种常规工艺可能无法满足产品要求。
一些产品背面同时有贴片小元件和插件引脚，会在B面贴片完成后用治具挡住贴片部分，再过一次波峰焊；或者B面贴片完全成用选择焊焊接插件。
小批量锡膏贴片，在设计规范的前提下基本没有太大的难点，麻烦在于插件。
单面贴片+插件小批量建议：
贴片元件与插件元件都装A面，这样插件引脚全在B面，手工焊接不会污染贴片元件，也方便后面浸焊或者波峰焊。
双面贴片+插件小批量建议：
插件元件都装A面，B面只装小型贴片元件，B面上贴片元件不能太靠近插件元件。
波峰焊与浸焊方式整板会沾锡，所以非焊接位置必须挡住不沾锡，金属螺丝孔都有可能被堵住。
双面贴片比单面麻烦在哪里？
生产线所有设备都得过两遍，基本相当于做两款单面板。
设计必须规范
双面贴片，必须有工艺边，不然会卡轨道。
B面一定不能放大元件，不然元件会掉。
