导语
累计35亿颗出货，
苹果、华为都在用，
一颗IC替换23颗分立器件，
可配置、高集成度、低成本、小体积，
为硬件工程师创新设计而生！
为了让广大工程师更加全面的了解GreenPAK，创易栈联合Dialog半导体举行“GreenPAK 可配置混合信号IC创意设计大赛” 瓜分10万美金！
芯物种，舶来品！速速成为GreenPAK Designer 100名硬件工程师大名单。
GreenPAK 可配置混合信号IC创意设计大赛
设计要求
采用GreenPAK Designer图形化软件设计电路，通过对GreenPAK芯片编程配置。
实现定制化混合信号芯片，提高集成度、降低功耗、减少PCB体积、降低系统成本。
目标群体
硬件工程师、高校教师、学生
大赛日程安排
1
4月8日-6月15日
大赛技术培训
原厂提供深度技术培训
·GreenPAK产品介绍
·GreenPAK图形化软件使用
·GreenPAK开发套件使用
2
6月15日-8月1日
创意设计大赛作品提交
一等奖： 1500美金（1名）
二等奖： 800美金（2名）
三等奖： 300美金（3名）
创意提名奖：开发套件（100名）
3
2019年8月1日-2020年8月1日
量产转化奖
成功试产奖：100美金
凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成3000pcs试产，可额外获得100美金额外奖励
成功量产奖：1500美金
凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成100kpcs量产，即可兑换1500美金额外奖励
评选规则
创意设计（30%）
根据GreenPAK设计定义芯片功能的创意性来评价
性能提升（30%）
与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价
成本优化（30%）
与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价
文案分享（10%）
从文案编写内容的丰富性和可读性来评价
报名方式
扫码添加创易栈小助手进入GreenPAK大赛群
（备注“报名”）
课程培训
PhaseI 基础篇：
课程1: GreenPAK可配置混合信号IC概述
课程2: GreenPAK内部功能模块介绍
课程3: GreenPAK芯片应用开发流程
课程4: GreenPAK Designer开发软件使用
PhaseII模块应用篇:
课程5: LUTs, DFF/Latch, Counter/Delay
课程6: I2C, SPI
课程7: Pattern Generator, Pipe Delay, PDLY, Filter/Edge
Detector
课程8: IO, OSC, ACMP, 内部连接
课程9: 未来新的功能模块
课程10:软件硬件的连接与验证测试
PhaseIII设计案例篇:
课程11-20: 经典实战案例设计流程（后续持续增加）
电压监控，系统复位，LED灯控制，电机和风扇控制，电源时序，频率检测，I/O扩展，电平转换，单线通讯，温度控制等
注：添加小助手微信参与报名后即可免费参与GreenPAK种子用户培训课程，并有机会获取59元免费开发套件机会。
大赛评委
David Wu
Dialog中国区销售总监
Garry Zhou
Dialog华南区销售经理
王磊
Dialog高级技术应用经理
高新明
Dialog高级技术应用经理
肖县文
Dialog高级技术应用经理
卢岳雄
创易栈技术总监
主办单位
协办单位
关于GreenPAK 可配置混合信号IC技术
Dialog的可编程混合信号IC累计出货已经达到35亿套。GreenPAK是一用就会上瘾的混合信号IC技术，它可以让每一位系统设计师也可以进行IC的设计。
Dialog可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK通过NVM（非易失性存储）自由设计配置内部数字和模拟资源，可以帮助创新设计工程师集成更多系统功能，并以最少元件、最小占板尺寸、最低功耗实现设计。一颗IC替换原来23颗器件！
其内部资源包括：
有限状态机、时间延迟、计数器、LDO、DFF/D触发器、模拟和数字比较器‘’DCDC、基准电压、ADC、查找表/组合逻辑、电平转换、MOSFET、OSC、温度sensor、I^2C/SPI 接口
长
按
关
注
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