前言
产品的目标成本包括原材料成本（元器件、PCB、机箱、接头、线缆、说明书等）和制造成本（如焊接、补装、调试、装配、烤机、检验等耗费的人力资源，以及仪器设备资源、电力资源等分摊）。
同时产品开通、维护、服务也涉及成本问题。
1、目的
降低产品综合成本。
2、适用范围
所有参与产品设计工程师。
3、职责
无
4、程序
4.1、如何从设计角度降低产品成本
4.1.1、降低产品材料成本
可以考虑从以下方面降低产品的原材料成本。
1、器件归一化：
同一种功能的器件全公司的所有产品最好只使用一种，如100/10M单口PHY芯片只用VT6103(或其它某种芯片)；功能相近的器件要通过取舍，尽量减少器件的种类，如：需要100mA的电源转换芯片，可以考虑选用800mA档的器件，而不选200mA档的芯片（在价格不是高出很多的情况下）。
2、尽量选用有替代产品的器件，PIN-PIN兼容最好。
3、一个产品中尽量选用一种级别的器件
如：一台设备中用个两个晶振，一个是一次封装的，另一个是二次封装的，两个器件在设备中的重要性基本一致，那么二次封装的晶振就可以选用一次封装的。
4、选择单片机、CPU、FLASH、SRAM等容量要合适。
5、电阻、电容等也要尽量归一化处理。
6、PCB的尺寸尽量小。
7、PCB制造满足板厂工艺能力
PCB上面的焊盘、过孔、间距、线宽等最好做到一般PCB厂家都能接受的程度。最好不要有特殊要求。
4.1.2 、降低生产制造成本
1、尽量模块化设计：
首先，考虑是否可以作成插卡形式；其次，考虑PCB上分清功能模块的区域用丝印隔离并注明用途，以便调试、改装。
2、尽量减少人工介入：
如：少用跳线、少用拨码开关、代之用电阻（在焊接时机器直接焊接好）；
3、减少器件数量、焊点数量：
焊接按焊点收费，焊点少也会减少焊接时间。
4、单面放置器件：
在不影响性能（电磁兼容性、稳定性）的情况下，要单面放置器件。
5、组装时要可以使用自动工具：
如电动螺丝刀等。
6、在不影响设备质量的情况下尽量精简工艺流程。
7、设计调测用工装。
8、简化组装方式：
如：减少机箱结构的固定螺丝等。
4.1.3、降低开通、维护成本
1、设计傻瓜化：
设备的功能是越少越好，从设计到使用都是这样，但是要能满足市场的需要。
2、设备的功能设置可以在设备外部完成：
如设置开关外露等。
3、要便于安装：
如螺钉少，好下手等。
4、能现场升级：
如FPGA、底层软件程序等。
5、说明书要简洁明了。
4.2、如何从生产制造角度考虑降低产品的成本
在生产制造上的主要成本可以从生产流程上看，主要分为几个方面：采购（PCB、元器件、结构件等）-> 装焊 ->装配-> 调试 -> 老化 -> 复测 -> 包装 -> 入库几个方面
4.2.1采购方面
PCB采购
1、在设计时PCB尽量设计成为规整的形状PCB板；由于异形板是按最大的边长进行计算平积，所以不要做异形PCB板；
2、做拼板时尽量使用开V形槽的方式；减少不必要的板材开销；
3、PCB在不影响结构和用户接口的情况下，尽最大量减少PCB面积；
元器件采购
1、元器件尽量归一，可以在采购量上有很大的价格优势，可以减少器件库存管理的成本；
2、器件尽可能采用通用器件和厂家主推的器件，可以减少采购周期；以免占压资金；
3、尽量选用有替代产品的器件，PIN-PIN兼容最好。
结构件采购
1、模具重用性高；可以减少模具的开发时间和投资。
2、机箱装配的零件尽可能的少，便于装配，减少工时
3、尽可能将螺母压接在机箱，便于装配，减少工时
4.2.2、生产、制造方面：
1、PCB的焊装，虽然是按焊点收费，但为了提高焊装效率最好把元器件放置一面上，可提高焊装效率。在设计中尽可以最大可能利用芯片的资源，减少芯片的使用；
2、补装器件尽可能地少;软件最好可以在线下载和升级
3、在装配时，尽量使用组件形式的零件，便于安装，减少工时；
4、在调测时，由于性能指标是设计上已经保证了，只考虑生产上可能出现的问题，所以，可以编制测试软件进行测试，加工测试工装器具，测试时减少仪表的使用，达到减少生产线投资；为外协加工厂降低加工门坎；
5、在老化时，在单位时间和批次尽可能多地老化设备，如主控盘、电源盘做相应的背板，增加老化的产量；
6、复测和质检主要测试在前面调测试没有测试到的部分，抽测调测时部分功能；
7、包装时，尽可能将包装的附件模块化，如保险管在合理的范围、统一保险管的种类，在设计接口时要规范，如2M接口，可以让厂家预先将适配器和同轴头配好放在一个包里可以节省数料和配料的工时；也可以减少包装人员的失误。
4.3、如何降低产品线的采购本成
前面已讲了很多从设计方面降低材料成本的方法，采购补充的降低成本的方法还有：
1.接插件的选择：
接插件对成本影响比较大，在满足技术要求的情况下，尽量选用国产的接插件，这样一来可以降低价格，二来可以增加厂商选择范围。避免质量过胜，加大成本。
2、PCB板的选择：
引进一家低端PCB生产厂商，使得我公司的PCB供应商中既有高端生产商又有低端生产商，这样我们可以根据每种PCB板的技术及质量要求选用合适的厂商加工，从而降低PCB的采购成本。但不同厂家的质量差异，需要公司有不同的质量标准要求来支持。
3、包材选择：
包装物供货渠道单一，增加供应商，应该还有下降空间。
4、在研发方案选型阶段，研发和采购就开始建立联系，主要器件选择2-3家供应商。
一、为了采购部能够尽早开始了解和评估供货商的资质，以免发生这样的情况：研发选型功能合适，而供货商供货能力不足，或者实力不够，产品质量不稳定。
二、为了采购部能够尽早了解研发的“目标成本”。这个目标价格能帮助采购进行有效的谈判。研发报价报低了没关系，因为供货商还是愿意做生意的，低了还可以继续谈。但是这个目标价格一旦给高了，后面会很难再降。
5、对产品成本构成进行分析，
采购成本中前几项可能会占到总成本的80％，建议一一列出这几项所占的比重，分别专门再组织相关人员了解现在的市场及将来的供货情况，和供货商谈判价格，以达到我们的目标价。
6、明确自己产品定位并进行成本分解
产发、研发设计产品时，会有其市场定位，在该定位下，将设备成本分解，如：器件成本+制造成本。把这个根据市场得到的目标成本告知采购部，低了没有关系，这样采购部和供应商谈判的时候，心里有数了，知道我们自己的期望值。
5、相关规程
无。
6、修订记录
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