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芯联集成
公司名称：芯联集成电路制造股份有限公司
股票代码：688469
所属板块：上交所科创板
所在地区：浙江省绍兴市
公司情况
控股股东及实际控制人情况
控股股东：无
实际控制人：无
公司业务情况
主营业务：MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
上市情况
芯联集成2023年5月10日登陆上交所科创板，总发行数量19.46亿股。发行价格5.69元，发行市盈率（亏损，不适用），实际募资净额107.83亿元。
交易所：上海证券交易所
主承销商：海通证券股份有限公司，华泰联合证券有限责任公司，兴业证券股份有限公司
上市保荐机构：海通证券股份有限公司
会计师事务所：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
发行人律师：上海市锦天城律师事务所
上市前后的股本情况：
近期数据
2023年：
2024三季度：
分红情况
上市后分红情况
未分红
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