2026年10月16日，长鑫科技发布2026年前三季度业绩预告，交出了一份颇为亮眼的成绩单。公告显示，公司预计前三季度营业收入约2650亿元至2700亿元，同比增加2329.16亿元至2379.16亿元；预计归属于上市公司股东的净利润约1310亿元至1325亿元，同比增加1362.80亿元至1377.80亿元，成功实现扭亏为盈。营收与净利润双双大幅增长，标志着公司经营状况迎来显著拐点。
业绩大幅跃升的背后，首先是行业景气度的整体回暖。2025年下半年以来，随着AI算力需求快速增长，全球DRAM行业景气度持续提升，产品供不应求，价格大幅上涨。长鑫科技作为国内DRAM领域的重要参与者，充分受益于这一轮行业上行周期。
与此同时，公司自身产能利用率的提升也为业绩增长提供了有力支撑。公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率保持高位运行，规模效应持续显现。此外，公司持续优化运营管理，积极拓展市场，深化产业链上下游协同合作，推动业务规模持续扩张。行业机遇与自身经营改善形成合力，共同促成了前三季度业绩的强劲表现。
在业绩预告发布的同时，公司后续资本运作计划也一并披露。公司董事长朱一明提议使用自有或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于10亿元、不超过20亿元，回购股份将用于员工股权激励、员工持股计划或减少注册资本。这一提议若顺利实施，一方面有助于完善公司长效激励机制，绑定核心员工与公司长期利益；另一方面也向市场传递出管理层对公司未来发展前景的信心。
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重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球
Chips Together, Global Connection
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
