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综合｜港交所披露文件、公司官网、公开报道
晶圆、封装基板和PCB需要经过湿制程镀层，形成互连、焊接和防护所需的金属表面，创智芯联便从这道工序切入。
公司成立于2006年，前身是一家深圳本地化工企业。2009年，拥有教育和电子信息行业经历的姚成接手公司，业务由PCB镀层材料逐步延展至半导体先进封装。
姚成现任董事长，女儿姚玉担任总经理兼研发总监。姚玉拥有加拿大麦吉尔大学生物化学学士及不列颠哥伦比亚大学博士学位，2016年加入公司，先后负责研发、团队管理和日常经营。公司从传统PCB材料走向先进封装材料的过程中，产品配方、工艺验证和客户导入成为姚玉负责的主要工作。
创智芯联销售镀层材料，也提供镀层服务。材料覆盖化学镍金、化学镍钯金、电镀铜、电镀金和无氰电镀金，用于功率芯片、CIS传感器、IC载板、陶瓷基板、玻璃基板及高阶PCB。服务业务则承接硅晶圆、碳化硅晶圆及相关基板的化镀和电镀加工，使公司同时参与客户的配方选择、工艺验证和产线导入。
ENIG和ENEPIG材料用于晶圆级封装、芯片级封装和PCB表面处理，电镀铜进入TSV、RDL和凸块等先进封装工序。材料需与基材、设备、工艺窗口和良率逐一匹配，客户导入存在验证周期。验证通过后，供应关系通常会随产线扩产和新产品迭代延续。
经过多年客户导入，公司已与90多家PCB企业建立业务关系，客户覆盖晶圆制造、半导体封测、电子陶瓷元器件及PCB制造。按2025年收入计算，创智芯联在ENIG及ENEPIG材料、晶圆级TSV电镀铜和晶圆级无氰电镀金三类细分市场均位列中国厂商第一。若按湿制程镀层材料全市场口径计算，公司排名第五，市场份额为3.4%，也是规模最大的国内厂商。
公司材料已进入HDI板、高频高速板、FPC等高阶PCB，也服务功率器件、传感器、封装基板和第三代半导体相关工艺。其拥有国家级专精特新重点“小巨人”、深圳市制造业单项冠军等资质，并披露69项发明专利、68项实用新型专利和9项国家标准参与记录。
2023年至2025年，公司收入分别为3.12亿元、4.10亿元和6.36亿元，年内利润分别为1942万元、5271万元和7321万元。2026年前四个月，公司收入为3.01亿元，利润为3127万元。材料销量增长、客户覆盖扩大及半导体和高阶PCB应用渗透，带动收入规模上行。
2023年至2025年，公司毛利率分别为35.3%、42.8%和38.6%。2025年，无氰电镀金产品收入占比上升，金价上涨压缩成本加成空间，整体毛利率回落。产品结构、客户验证进度和贵金属价格共同影响盈利水平。
先进封装、高阶PCB、汽车电子和算力基础设施持续提高互连可靠性要求，湿制程镀层材料随之进入更多制造环节。创智芯联已在PCB材料基础上切入半导体封装，增长动力来自新产品导入、客户扩产和产品组合。
参考来源｜港交所创智芯联聆讯后资料集及申请版本；创智芯联公开资料。本文所载信息仅来源于公开渠道整理分析，仅供资讯参考，不构成任何投资建议、上市合规意见与交易决策依据。
