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10月19日，据港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，海通国际与建银国际担任联席保荐人。
在AI算力产业链中，创智芯联并不生产GPU，也不制造光模块，而是卡位在芯片互连最上游的金属化环节，为晶圆、封装基板和PCB提供镀层材料与镀层服务。
当AI芯片的算力越来越高、先进封装成为延续摩尔定律的关键路径，如何让芯片之间、芯片与电路板之间实现更密集、更稳定的金属连接，成为算力基础设施中不可绕开的一环。创智芯联所做的，正是为这条连接链条提供基础材料与工艺。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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创智芯联成立于2006年11月，总部位于深圳宝安，2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
公司的故事在2009年发生转折：彼时公司尚处亏损，创始团队引入拥有物理学背景和电子行业管理经验的姚成接手经营。姚成逐步成为公司控股股东，目前直接及间接合计行使约66.75%的投票权，担任执行董事兼董事长。其女姚玉拥有加拿大不列颠哥伦比亚大学博士学位，2016年加入公司，现任执行董事、总经理兼研发总监，负责日常运营与研发活动。
公司的资本化路径经历过一次切换。2023年12月，创智芯联启动A股IPO辅导备案，2025年5月撤回，公司解释为“经考虑未来业务的战略定位及资本规划后自愿撤回”。随后转向港股，于2026年4月递交上市申请，10月通过聆讯。
在冲刺港股之前，公司已完成多轮融资，累计融资约5.89亿元，投资方包括深创投、东方富海、国家集成电路产业投资基金、广东省半导体基金等机构。2025年4月股权转让中，公司估值约27.22亿元。
从财务数据看，创智芯联在过去三年保持了一条陡峭的增长曲线。
2023年至2025年，公司营收分别为3.12亿元、4.10亿元和6.36亿元，年复合增长率达45.7%；净利润从1942万元增长至5271万元，再至7321万元，两年增长近三倍；毛利从1.10亿元增至2.46亿元，整体毛利率维持在35%至43%区间。
进入2026年，增长进一步加速。截至2026年4月30日止四个月，公司营收达3.01亿元，较上年同期的1.64亿元增长约83%；期内利润3126.7万元，上年同期为2027万元。
业务结构上，镀层材料仍是核心收入来源，2025年收入4.56亿元，占比71.8%。但镀层服务业务正在快速崛起，收入从2023年的3673万元增至2025年的1.80亿元，占比提升至28.2%，三年复合增速高达121%。
镀层服务的商业模式是客户将未镀层的晶圆或基板送至公司，由公司完成化镀或电镀工艺后返还成品并收取服务费。这一业务占比的提升，意味着公司正在从单纯的“材料销售商”向“材料+工艺服务”的一站式解决方案提供商延伸。
创智芯联的行业地位，建立在其对两条高景气产业链的覆盖上。
在PCB端，公司的化镀材料主要用于高频高速板、HDI、柔性电路板等高端产品的表面金属化环节。截至2026年4月，其相关材料已应用于超过140条PCB生产线；以客户数量计，2024年中国营收排名前十的PCB制造商中，有9家采用其材料，覆盖率达到90%。随着AI服务器数据传输速度提升，PCB向更多层数、更细线路演进，对镀层材料的性能要求随之提高，公司在这一环节的客户粘性构成了基本盘。
在半导体端，公司的电镀铜、无氰电镀金等材料覆盖硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、凸块（Bumping）等先进封装核心工艺，产品最终应用于AI服务器芯片的先进封装、AI计算板、加速卡以及高速光通信模块等环节。
按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，也是中国最大的国内一站式镀层解决方案提供商；在全球湿制程镀层材料市场排名第六、国内厂商第一。截至2025年底，公司产品和技术已服务国内半导体企业超过200家，相关材料进入中国前五大功率器件厂商供应体系。
这种“卖水人”定位的核心价值在于：创智芯联不需要判断哪一家AI芯片企业最终胜出。只要算力需求持续增长，芯片之间需要传输的数据越来越多，对高密度、高可靠性金属互连的需求就会持续存在。公司业绩的增长，锚定的是AI算力基础设施的整体扩张，而非单一客户的成败。
高速增长的背面，创智芯联同样面临几项需要持续跟踪的财务与经营指标。
经营现金流转负与资金周转压力。2025年公司经营活动现金流净额为-4210万元，由正转负，对外部融资的依赖度上升。2025年现金转换周期达223天，其中应收账款周转天数158天、存货周转天数100天，资金周转效率承压。
半导体材料毛利率的显著下滑。公司半导体电镀材料毛利率从2023年的76.8%降至2025年的32.0%，降幅超过44个百分点。这一变化可能源于产品结构变化、市场竞争加剧以及贵金属原材料成本上升的共同影响。半导体材料业务作为公司向先进封装延伸的核心方向，其盈利能力能否企稳，将直接影响公司整体毛利率的修复节奏。
供应商高度集中。公司核心原材料为金、钯、镍等贵金属，前五大供应商采购额占比从2023年的63.2%上升至2025年的71.2%，最大供应商占比达18.8%。贵金属价格波动直接影响成本，而供应商集中意味着公司在原材料端的议价空间和供应稳定性面临双重约束。
从2006年深圳宝安的一间工厂，到国产湿制程镀层材料市占率第一、服务国内九成头部PCB企业，创智芯联用近二十年时间在电子封装最上游的材料环节建立了自己的位置。三年营收翻倍、镀层服务复合增速121%、半导体客户超过200家，这些数据勾勒出公司在AI算力产业链“卖水人”角色上的成长轨迹。
此次通过港交所聆讯，是创智芯联从A股转道港股后的关键一步。AI先进封装对高密度互连材料的需求扩张、镀层服务从“卖材料”向“卖工艺”的商业模式延伸、以及国产湿电子化学品在高端封装环节的替代空间，构成了公司冲刺港股的叙事框架。
后续创智芯联能否在港股的资本支持下，将客户覆盖的广度转化为穿越半导体周期的盈利韧性，值得持续关注。
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