MLCC巨头，斩获首份存储封装基板长单

三星电机签署3605亿韩元存储封装基板大单，近五月长协总额突破4.3万亿韩元

据韩国交易所DART披露文件及韩联社10月19日消息，三星电机宣布与一家全球大型企业签署存储半导体用封装基板长期供应合同。该合同金额约为3605亿韩元，供货周期覆盖2027年全年。

此次订单的落地，使得自2026年5月以来的近5个月内，三星电机对外披露的各类长期供应合同累计金额达到4.3万亿韩元，正式突破4万亿韩元规模。

AI驱动高端需求，首获存储基板大额长协

三星电机作为全球领先的电子元器件与半导体基板厂商，核心产品涵盖MLCC、半导体封装基板、电感等。其中，FCBGA高端封装基板是其核心增长业务，主要应用于AI服务器、高性能存储及车载芯片领域。

封装基板作为半导体核心配套材料，承担着芯片与主板间电信号传输的关键功能。面向HBM等高带宽存储产品的封装基板，需具备微细线路、高多层结构并严格控制基板翘曲，制造工艺门槛极高。

随着AI算力基础设施建设提速，高性能存储芯片需求持续攀升，进而带动存储封装基板订单增长。值得注意的是，本次协议是三星电机获得的首份存储半导体封装基板大额长期供货协议。在此之前，公司披露的大额长协主要以MLCC、硅电容、电感等被动元器件为主。

为满足AI市场持续增长的基板需求，三星电机已公布大规模扩产计划，将在韩国世宗基地和越南工厂合计投入6.78万亿韩元，用于扩建高性能FCBGA产线，重点提升AI服务器及HPC所需高端封装基板产能，项目建设周期预计至2028年。

今年已披露7笔大额长协，聚焦AI与存储赛道

回顾今年三星电机的大客户长协订单，自5月起公司陆续对外披露了7笔达到韩国交易所披露门槛的长期供货协议，所有订单交付周期均集中在2027年1月至12月。

这7份订单主要覆盖两大业务板块：前期6份集中于元器件业务（含硅电容、AI服务器MLCC、电感），第7份即为本次披露的存储半导体封装基板订单，标志着其在封装基板板块取得重大突破。

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