精益制造 智创未来：2026真空半导体设备零部件制造技术与工艺研讨会成功举办

本次研讨会由机工弗戈传媒主办，上海市真空学会协办。来自高校的专家学者、用户嘉宾及企业代表齐聚一堂，围绕半导体衬底线锯切割表面锯痕控制、真空腔体全链条精密制造工艺以及半导体核心零部件高精密加工等关键议题展开深入交流。

机工弗戈传媒总经理蒋亚宝在致辞中指出，真空半导体装备是刻蚀、镀膜等核心工艺的重要载体，而关键零部件的机械加工质量直接决定了整套系统的稳定性与可靠性。他强调， vacuum semiconductor parts manufacturing capability is the foundation for high-quality industry development. The seminar aims to stimulate new ideas and consensus through discussions on frontier technologies and industry-academia-research docking, injecting new momentum into the innovation and upgrading of China's semiconductor component manufacturing technology.

上海市真空学会理事长孙卓表示，在集成电路发展与国产化需求的双重驱动下，中国半导体行业迅猛发展。薄膜制备、刻蚀等核心设备国产化带动了上游真空腔体、真空泵及阀件等零部件的需求。他指出，高真空零部件对材料低放气率及密封面加工精度要求极高，随着AI投资拉动芯片产线建设，预计未来3至5年行业将保持高速增长，对高端加工中心及配套工具的需求将持续旺盛。

华侨大学赖志远博士就“半导体衬底线锯切割表面锯痕的形成机理与控制”进行分享。他构建了线锯加工动态模型，定量描述了加工过程中的复杂耦合关系，揭示了侧向力在锯痕形成中的作用规律，并提出了基于变锯丝往复周期的调控方法，实现了衬底表面锯痕的均一化可控加工。

常州市乐萌压力容器有限公司副总经理刘树华分享了“真空腔体全链条精密制造工艺突破”。他指出，极高真空获得涵盖材质、制作、表面处理、脱水除气及金属密封五大要点。乐萌依托一体化全链条能力，结合搅拌摩擦焊工业化应用及超级规格化学精密清洗池，为半导体设备及大型真空腔体提供洁净可交付的整体解决方案。

精雕科技潘瑞亮介绍了精雕设备在真空半导体零部件中的应用。针对单晶硅喷淋盘深小孔加工难点，采用JDGVT600MG机床搭配SurfMi11在机检测软件实现微米级精度；利用超声波辅助工艺攻克SiC喷淋盘加工难题。此外，通过数字化仿真与五轴设备组合工艺，显著提升了八级涡轮分子泵叶轮的加工效率，JDMR系列铣车复合中心则为腔体类零件提供了消除累积误差的一站式解决方案。

福斯润滑油曾拥军分析了半导体设备零部件制造的高洁净润滑方案。鉴于半导体工况严苛，润滑产品需满足耐高压、低释气并通过ASML、AMAT等主流厂商认证。福斯提供的ECOCOOL GLOBAL 1000等产品具备高等级认证，覆盖核心零部件生产至子系统组装全流程，有效保障生产效率与设备可靠性。

黄鹄精密机床顾海龙阐述了半导体核心零部件的高精密加工挑战。面对长期依赖进口高端装备的现状，黄鹄坚持自研五轴机床，通过持续迭代产品能力，在刚性、定位精度及运行稳定性上对标国际水平，积极探索国产高端五轴装备在半导体领域的产业化落地。

雷尼绍柏茹龙介绍了半导体泵类核心零部件的高效精密计量解决方案。针对分子泵叶轮和干式爪泵转子，分别提出了五轴几何尺寸测量和在线测量方案，助力企业在生产阶段快速响应质量问题，提升制程能力与良品率。

赣州澳克泰宋永辉带来了真空半导体设备典型零部件刀具解决方案。针对真空泵叶轮、螺杆等薄壁复杂曲面构件，澳克泰通过专用涂层开发与切削工艺匹配，攻克颤振、毛刺及磨损痛点，在保障密封性能的同时提升加工稳定性，助力零部件国产化。

研讨会同期举行了MM AWARD真空半导体行业创新方案发布活动。经过激烈角逐，20家覆盖机床、刀具及检测设备领域的企业脱颖而出。入选方案集中展现了行业在技术创新与工艺突破方面的最新成果，为推动关键技术产业化落地、促进产业链上下游紧密协作提供了坚实保障。

本次研讨会系统呈现了真空半导体零部件制造领域的前沿技术与全链条解决方案，进一步明晰了产业升级路径。面向未来，随着核心技术的持续突破与产业链深度融合，我国真空半导体零部件制造水平将不断跃升，为半导体产业实现自主可控与高质量发展奠定坚实基础。