中国信通院发布“端侧智能测试平台1.0”并启动平台共建计划

会上，中国信通院人工智能所大数据与智能化部主任姜春宇围绕“端侧智能测试平台1.0”的建设背景、总体架构、核心能力和阶段性成果进行了系统介绍。

端侧智能加速向系统化、规模化应用演进，亟需构建统一的测试验证体系。随着端侧模型、多模态交互和智能体技术持续发展，端侧智能呈现出终端形态日益多元、交互方式更加丰富、智能能力更加复杂等特点。不同设备在硬件配置、操作系统、交互入口和运行环境等方面存在明显差异，不同场景对智能能力的测试要求也各有侧重。传统以人工体验、接口验证和单点脚本为主的测试方式，难以全面反映终端在真实环境中的智能能力，亟需建立统一评测标准、真实设备执行、自动结果判定与完整证据留存相结合的评测基础设施，为产业提供规范化、可复用、可比较的测试验证能力。

端侧智能测试平台1.0面向多类型智能终端，构建多层次、全链路的综合评测能力。平台以打造产业级端侧智能评测基础设施为目标，重点构建五方面核心能力：

一是构筑多元终端统一评测底座，面向个人智能产品、空间智能产品、移动智能产品和行业智能节点等不同终端形态，建立统一接入、灵活适配、差异化验证的终端评测体系，支撑多类型智能终端协同纳管与能力评价；

二是建立覆盖端侧智能全栈的能力评价体系，围绕端侧模型、系统组件和智能体应用三个层次，系统布局模型功能、性能，以及AIOS、多模态交互、端云协同和智能体应用等重点评测方向，实现从基础能力到系统协同、应用服务的多层次评价；

三是打造标准与数据驱动的自动化评测体系，贯通能力标准、测试用例、数据集与真实设备执行链路，构建任务灵活编排、自动化验证和持续回归相结合的工程化测试能力；

四是形成科学可信的智能评价机制，融合多维判定、结果分析和全过程证据追溯，构建客观、可解释、可复核的评价体系，为跨设备、跨场景的能力比较提供支撑；

五是构建开放协同的产业评测生态，汇聚产业各方在标准规范、测试数据、评价方法和工具平台等方面的优势资源，促进共性评测能力积累与共享，逐步形成面向产业的统一质量评价体系。

端侧智能测试平台1.0取得阶段性建设成果，构建贯通标准、数据、执行与评价的工程化评测底座。目前，平台已完成核心功能体系建设，打通从能力标准转化、测试资产组织、真实设备验证到结果判定与报告交付的全流程技术链路，形成测试任务灵活编排、多模态数据协同、真机自动化执行和多维结果评价等基础能力。平台持续沉淀标准化测试用例、多模态数据集、设备适配及评测记录等核心资产，逐步建立可复用、可扩展、可追溯的工程化测试机制，为后续拓展多类型终端、深化全栈智能能力评测、开展跨设备一致性验证与产业级质量评价奠定基础。

启动端侧智能测试平台共建计划，共建开放协同的端侧智能评测生态。端侧智能涉及终端设备、芯片、操作系统、模型及应用服务等多个环节，测试体系建设需要产业链上下游共同参与。中国信通院诚挚邀请更多终端厂商、芯片企业、操作系统厂商、模型厂商、应用开发者及高校科研机构加入“端侧智能测试平台共建计划”，共同开展关键共性测试需求研究、能力标准制定、测试用例和数据集建设、评价方法研究及典型场景验证，持续拓展设备接入范围、丰富测试资源、完善评价机制，促进产业共性评测能力积累与共享。

下一步，中国信通院将依托AIIA端侧智能工作组，持续联合产业各方开展端侧智能关键共性技术研究、标准研制和测试验证，完善覆盖多类型终端、多层次能力、多场景应用的系统化评测体系，共建标准、共建数据、共建方法、共建生态，逐步打造开放协同、客观可信的端侧智能产业级评测基础设施，为端侧智能产业高质量发展提供支撑。