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重磅议题 | 马宏教授为我们带来CF/PEEK复合材料激光辅助自动铺带原位成型研究进展主题报告

重磅议题 | 马宏教授为我们带来CF/PEEK复合材料激光辅助自动铺带原位成型研究进展主题报告 热塑复材资讯plus
2026-10-20
4
导读:时间:11月6日地点:上海 · 嘉定
聚醚醚酮(PEEK)基碳纤维增强复合材料因其优异的耐高温性能、力学性能及耐化学腐蚀能力,在航空航天等高端制造领域具有广泛应用前景。激光辅助铺带(LATP)作为一种先进的自动化制造技术,能够实现热塑性复合材料的原位加热与快速成形,但其成形过程中涉及复杂的热-力耦合行为及结晶动力学机制,从而对最终材料的微观结构与力学性能产生重要影响。
本报告结合实验与热-力耦合有限元模拟,系统分析LATP工艺参数对CF/PEEK层合板结晶行为、界面结构及力学性能的影响,重点阐明不同加工温度与压辊压力条件下缺陷演化、基体形貌分布特征及纤维/基体界面结合机制。在此基础上,探索在不降低制造效率的前提下,实现复合材料微观结构可控设计的可行性。



CF/PEEK复合材料激光辅助自动铺带原位成型研究进展

马宏

教授


西北工业大学电机学院

马宏,西北工业大学机电学院教授,博士生导师,西北工业大学翱翔海外学者,是丹麦应用数学与力学中心、欧洲复合材料协会、中国航发集团与西工大联合UTC成员。主要从事航空级复合材料自动化先进装备与智能工艺开发。以第一及通讯作者在 Compos Sci Technol., Compos Part B Eng., Int. J. Mach. Tools Manuf.等期刊发表多篇学术论文。作为项目负责人或子课题负责人主持国家自然基金青年科学基金项目(C类)、丹麦创新基金(IFD)项目等科研项目。


01
会议信息

主办单位:迈爱德

行业媒体:聚芳醚酮产业plus、RS materials、材料数字化信息交互平台…...

会议地点:上海 · 嘉定 · 蓝宫大饭店

会议时间:2026年11月6日


02
会议日程

2026年11月5日 星期四 14:00-21:00 会议签到

2026年11月6日 星期五 09:00-12:30

大会议程(一):开幕式

大会议程(二):主题报告

2026年11月6日 星期五 12:30-14:00 午间休息

2026年11月6日 星期五 14:00-18:00

大会议程(三): 主题报告

2026年11月6日 星期五 18:30-20:30

大会议程(四): 招待晚宴

备注:会议议程以实际为准


    03
    议题方向
    一、产业趋势与市场发展

    1:全球聚芳醚酮产业发展趋势与国产替代战略

    2:高性能工程塑料替代金属的材料技术与应用趋势

    3:聚芳醚酮市场需求、应用拓展与产业化机会  

    二、树脂聚合与材料制备

    4:PEEK/PEKK/PEK高性能树脂聚合与合成技术

    5:PEEK树脂高纯化、分子量调控与产业化技术

    6:PEKK树脂合成工艺与产业化技术突破

    7:PEK及新型PAEK树脂结构设计与制备技术  

    三、改性与功能化技术

    8:PAEK树脂共混改性与增强技术

    9:PAEK材料耐磨、润滑与摩擦学性能优化技术

    10:PAEK材料阻燃、耐高温与极端环境性能优化技术

    11:PAEK基纳米复合材料制备与多功能化技术

    12:PAEK材料导电、导热与电磁功能化技术  

    四、PAEK复合材料技术

    13:玻纤增强PEEK复合材料制备与性能优化技术

    14:碳纤维增强PEEK复合材料制备与性能优化技术

    15:CF/PAEK热塑性复合材料界面调控与界面性能技术

    16:CF/PAEK预浸料制备与自动铺放(AFP/ATL)工艺

    17:PAEK连续纤维增强热塑性复合材料制备与成型技术  

    五、成型加工与连接技术

    18:PEEK/PEKK热塑性复合材料成型加工与装备技术

    19:聚芳醚酮注塑、挤出及连续成型技术

    20:PAEK热塑性复合材料焊接、连接与装配技术  

    六、增材制造技术

    21:PEEK/PEKK/PEK增材制造材料与3D打印技术

    22:PEKK高性能增材制造与复杂构件开发技术  

    七、航空航天应用

    23:聚芳醚酮材料航空航天轻量化应用技术  

    八、汽车及交通应用

    24:聚芳醚酮材料汽车及新能源汽车应用技术

    25:聚芳醚酮材料轨道交通及交通运输领域应用技术  

    九、半导体及电子信息应用

    26:聚芳醚酮材料半导体领域应用技术

    27:聚芳醚酮材料电子电气及电子信息领域应用技术  

    十、医疗应用

    28:聚芳醚酮材料医疗器械与生物医疗应用技术  

    十一、机器人及智能装备应用

    29:聚芳醚酮材料机器人及智能装备应用技术  

    十二、能源及工业装备应用

    30:聚芳醚酮材料新能源领域应用技术

    31:聚芳醚酮材料工业装备及高端制造领域应用技术

    04
    拟邀单位

    Victrex(威格斯)、Syensqo(原Solvay特种材料业务)、Evonik(赢创)、Arkema(阿科玛)、Ensinger(恩欣格)、三菱化学、Daicel(大赛璐)、Kureha(吴羽)、Toray(东丽)、SABIC、Celanese(塞拉尼斯)、Polyplastics、RTP Company、Mitsui Chemicals(三井化学)、中国科学院大连化学物理研究所、北京化工大学、浙江理工大学、东华大学、中国航发北京航空材料研究院、哈尔滨工业大学、西北工业大学、南京航空航天大学、浙江大学、中研股份、上海寅汀高科技材料有限公司、吉林大学特塑工程研究有限公司、福建聚宇鑫新材料科技有限公司、浙江鹏孚隆科技股份有限公司、山东君昊高性能聚合物有限公司、沃特股份、凯盛新材、华密新材、金发科技、聚赛龙、普利特、会通股份、南京聚隆、国恩股份、道恩股份、银禧科技、祥源新材、江苏君华特种工程塑料有限公司、万华化学、新瀚新材、中欣氟材、巨化股份、东岳集团、三爱富、浙江龙盛、兄弟科技、鲁西化工、扬农化工、巴斯夫、杜邦、北京化工大学材料相关产业化企业、清华大学材料相关产业化企业、北京航空航天大学复合材料相关产业化企业、哈尔滨工业大学材料相关产业化企业、东华大学材料相关产业化企业、上海交通大学材料相关产业化企业、海天塑机、震雄集团、伊之密、海达股份、海天国际、力劲科技、住友重机械、日精机械、东芝机械、恩格尔(ENGEL)、克劳斯玛菲(KraussMaffei)、阿博格(ARBURG)、布鲁克纳、金纬机械、科倍隆、南京科亚......

    注:以上排名不分先后,实际以会议为准

    05
    会场示意图
    06
    会议注册
    注:付款时请备注好单位+姓名+聚芳醚酮大会

      网站报名

    第一步:进入材料数字化门户网站
    【https://www.myidoo.com】首页,完成网站注册登录;
    第二步:完成网站【注册登录】,进入【会议】板块;
    第三步:进入会议链接,点击上方【报名会议】按钮,根据指示填写相关信息,并确认报名;
    第四步:返回【个人中心】查看我的报名,确定报名完成。

      微信咨询

    参会咨询:13701923601 (同微信) Amy
    (注明:单位简称+姓名+聚芳醚酮大会)

      会议酒店

    住宿酒店:上海嘉定蓝宫大饭店(同会议酒店)

    协议价格:380元/晚/间,含早,大床房、标间统一价格

    注:本次会议住宿费、交通费用自理。会议酒店为上海蓝宫大饭店(上海市嘉定区博乐南路125号)。临期用房紧张,请尽量提前预订。

    预订电话:13701923601 (同微信) Amy

    注:登记入住名单已给到前台,到前台报自己姓名或公司名称即可按协议价办理入住
    07
    赞助方案

    了解更多赞助内容,请联系会务组人员  

    赞助咨询:  13701923601 (同微信) Amy


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