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2026年9月23日，深交所披露了苏州法特迪科技股份有限公司（以下简称“法特迪”）关于第一轮审核问询函。
法特迪深交所IPO于2026年6月30日获受理，2026年7月11日深交所下发了第一次审核问询函。
招股书显示，法特迪是半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司产品主要应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心测试环节，服务于AIHPC、智能终端、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，实现了高性能芯片封装测试消耗型硬件的国产替代，助力我国集成电路产业的自主可控及战略升级。
本次法特迪IPO进程中审核问询问题中主要问询点1【关于行业竞争与成长性】，深交所在首轮问询中重点问询了：
申请文件显示：发行人主营业务为测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，下游应用领域主要涵盖智能终端、AIHPC、汽车电子以及工业控制等领域。报告期各期，发行人营业收入分别为22,547.96万元、30,951.23万元、54,402.48万元，业绩增长主要依靠老化测试座产品，功能测试座等产品收入较为稳定。
请发行人披露：（1）区分老化测试座、功能测试座、探针、分选换型套件等，披露发行人主要产品各自的市场规模、增长空间、竞争格局、国内外主要参与者、国产化进展，并按照细分产品类别，补充披露发行人主要产品的最终应用领域，发行人各业务之间的协同效应。
（2）报告期内收入增长主要由老化测试座贡献、其他产品收入规模增长较慢的原因，老化测试座销售增长的具体原因、相关驱动因素是否涉及特定客户或领域需求的阶段性增加，相关驱动因素是否具有可持续性，并结合老化测试座等市场需求波动、市场竞争态势变化等，在招股说明书中完善关于单一产品依赖的风险提示。
（3）结合国内外主要竞争对手在产品类型、技术路线、项目经验、市场份额、交付能力、售后服务等方面的情况，以及发行人在各主要产品领域的市场地位、市场份额等变动情况，说明发行人的竞争优劣势及核心竞争力、是否存在竞争力不足导致市场份额下降、业绩增速下滑的风险，并完善相关风险提示。
（4）结合上述问题回复以及报告期末发行人与芯片设计公司开展协同开发项目的最新进展、发行人与直接或间接客户工程验证进展情况、相关项目预计落地实现收入时间及预计收入规模等，分析新项目未来收入增长稳定性，综合论证发行人是否具备成长性。
深交所此轮问询旨在核查法特迪成长性与竞争力的真实支撑。重点关注收入增长过度依赖老化测试座单一产品、其他产品增长缓慢的原因及驱动因素是否可持续，要求分产品披露市场格局与国产化进展，并对比竞争对手说明核心竞争力，追问协同开发项目落地进展。意在防范单一产品依赖、增长不可持续或市场地位夸大风险。
数据引用来源：https://www.szse.cn/
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