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2026年9月23日，深交所披露了苏州法特迪科技股份有限公司（以下简称“法特迪”）关于第一轮审核问询函。
法特迪深交所IPO于2026年6月30日获受理，2026年7月11日深交所下发了第一次审核问询函。
招股书显示，法特迪是半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司产品主要应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心测试环节，服务于AIHPC、智能终端、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，实现了高性能芯片封装测试消耗型硬件的国产替代，助力我国集成电路产业的自主可控及战略升级。
本次法特迪IPO进程中审核问询问题中主要问询点2【关于技术先进性】，深交所在首轮问询中重点问询了：
申请文件显示：报告期各期，发行人研发费用分别为1,122.79万元、1,446.38万元、2,126.55万元，研发费用率分别为4.98%、4.67%、3.91%。
请发行人披露：（1）测试座、封测接口组件等主要产品目前国产替代的驱动因素、最新进程、发行人参与情况，国产产品相较国外竞品在技术、成本等方面的优劣势，行业进入门槛和壁垒的具体体现，并结合芯片设计迭代频繁、测试需求定制化强等相关行业特征，分析下游技术迭代对行业竞争格局、发行人市场地位的影响，并完善相关风险提示。
（2）结合具体技术指标对比情况，用通俗易懂的语言说明发行人技术先进性的具体体现，并结合国内外下游应用领域及芯片制程发展趋势、发行人与主要客户的合作研发情况等，进一步说明发行人技术积累是否符合行业未来发展方向，发行人核心技术是否存在被替代、被模仿等风险。
（3）结合报告期内主要产品和典型项目，说明发行人产品定制化的具体体现，发行人、客户和外部供应商在产品主要工艺环节的参与程度，发行人在产品定制化过程中发挥的具体作用、承担的主要工作内容和作出的具体贡献。
（4）披露探针、分选换型套件等产品的生产工艺流程，说明探针既为第一大原材料、又为主要产品的合理性，探针产品是否属于贸易业务，发行人产品的性能是否主要取决于外采零部件，是否对相关零部件供应商是否存在依赖，并结合上述因素，说明发行人主要产品技术门槛的具体体现。
（5）结合报告期内研发投入规模变动情况、技术先进性具体体现、主要产品生产工艺流程等，进一步论证发行人的技术具体创新点、主要体现为工艺创新还是技术创新。
深交所此轮问询旨在核查发行人技术先进性的实质与可持续性。重点关注研发费用率持续下降背景下，国产替代中发行人的真实参与程度与行业壁垒，追问探针既为原材料又为产品是否属贸易业务、性能是否依赖外采，以及定制化开发中发行人的实质贡献，意在判断其创新究竟体现为工艺还是核心技术，防范技术门槛虚低或供应商依赖风险。
数据引用来源：https://www.bse.cn/
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