探究"自动驾驶与智能底盘的双向赋能"，ICHASSIS 2026专题技术论坛议程发布 ①

立足“十五五”规划开局之年，面对汽车智能化迈向高阶安全治理的关键跃迁期，智能底盘正由传统机械执行系统，历史性升维为承载整车数字架构、实时控制与运动智慧协同的战略基础平台，成为支撑智能驾驶安全边界与整车核心竞争力的技术底座。

在此背景下，中国汽车工程学会定于2026年10月27-30日在苏州举办“2026电动汽车智能底盘大会”，以“再电动·新智能”为主题，聚焦智能底盘核心部件与底层执行器的技术突破，并探索执行机构与智驾域的深度协同机制；同时，基于乘用车底盘架构，系统延展至多种载运工具的差异化适配与商业化验证，前瞻布局面向具身智能多载体的融合创新路径。大会旨在汇聚全产业链智慧，推动智能底盘实现全场景运动控制能力与跨平台技术复用效率的持续跃升，共同开启载运装备全面智能化的新篇章。

本届大会包含：1场主论坛、6场专题技术论坛以及技术展览、企业参观交流等活动。

现将“专题技术论坛1：自动驾驶与智能底盘的双向赋能”的完整议程发布如下：

ICHASSIS 2026