广州广芯半导体先进封装基板项目正式动工
近日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城正式动工。该项目首期占地312亩，总建筑面积约36万平方米，主要量产高阶FCBGA封装基板，广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）及云计算等核心领域。
广州广芯封装基板有限公司自2021年成立以来，已逐步成长为多家全球头部封装厂商的核心供应商。此次新项目动工是该企业面向AI算力时代深化产能布局的关键举措，将进一步提升其在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。
△位于知识城集成电路产业园的广芯基板
广州密集落子半导体全产业链
广芯项目的动工是广州今年在半导体赛道持续发力的缩影。在龙头企业带动及政策支持下，从上游关键材料到芯片设计服务，从创新平台到产业园区，一批重点项目相继落地、动工或投产，广州正加快完善集成电路全产业链布局，致力打造国家集成电路产业“第三极”核心承载区。
晶圆制造扩能：粤芯半导体冲刺上市，四期项目加速建设
2026年10月7日，粤芯半导体发布IPO结果公告，发行价定为12.01元，拟登陆科创板。其总投资约252亿元的四期项目已于今年在黄埔动工，建成后三座工厂总产能将达12万片/月，旨在打造华南地区规模最大的12英寸晶圆制造集群。
先进封装基板：安捷利美维南沙基地启动
2026年9月，安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目正式启动。项目总投资30亿元，聚焦AI算力、新能源汽车及功率半导体赛道，主要产品包括FCBGA/BT封装基板及类载板（SLP）。项目达产后预计新增营业收入35亿元，将进一步补齐广州高端封装基板产能短板。
创新平台成势：南沙半导体集成电路产业创新中心揭牌
2026年8月，“芯聚南沙智创未来”南沙半导体集成电路产业创新中心正式揭牌运营。中心同步搭建中试共享平台，为半导体中小企业提供全周期孵化服务。期间，百信大湾区信创智造基地与总部等9个半导体项目集中签约落地，总投资超40亿元，预计年产值超百亿元。
芯片设计补链：芯原广州研发中心开工
2026年7月，芯原微电子（广州）项目在白云湖数字科技城开工。作为芯原股份在华南的重要研发中心，该项目聚焦汽车电子与AI领域的半导体IP研发及芯片定制设计，有助于补齐广州在芯片设计环节的短板。
上游材料补短板：东韩半导体广州基地动工
2026年6月，东韩半导体广州基地在广州民营科技园正式动工。项目总投资超百亿元，一期投资23亿元建设AMB陶瓷基板产线，旨在为AI算力及功率半导体提供核心散热基材，填补广州在高端半导体封装材料本土产能方面的空白。
龙头企业冲刺资本市场：高云半导体启动A股IPO
2026年5月，国内FPGA龙头企业高云半导体启动A股IPO辅导备案。公司产品已在工业控制、汽车、数据中心等领域规模化落地，其冲击资本市场的进程折射出广州芯片设计企业的加速成长。
结语
随着“十五五”规划纲要明确“做精做细成熟制程、提升先进制程能力”，叠加粤港澳大湾区雄厚的终端应用场景，广州正以项目落地的实景图拼出一张覆盖全产业链的“芯”版图，加速建设国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。
来源 | 南方日报、广州科技创新
编辑 | 陈韦因
专审丨谢文辉
责编丨邵安晴