从HBM到512TB SSD，存储迎来新风向

随着AI从训练迈向推理与Agentic AI阶段，KV缓存、长上下文及大规模数据湖正将系统压力从算力端转移至内存和存储端。单纯依赖HBM带宽已显不足，系统需在带宽、容量、延迟和能效间重新分层。在刚结束的OCP 2026全球峰会上，三星、SK海力士、Marvell和大普微的最新展示，清晰勾勒出这一产业新风向。

OCP 2026全球峰会不仅反映了AI基础设施的存储焦虑，更揭示了厂商的应对路径。三星展示了HBM5、HBM4E概念模型及晶圆，并联合AMD演示CXL内存池化；SK海力士通过CMM-DDR5、MARS机架级内存系统和HBF高带宽闪存，推动“以内存为中心”的系统级变革；Marvell发布第二代Structera X CXL内存扩展控制器，并展示102.4Tbps交换芯片及光互连技术；大普微则将单盘SSD容量推至512TB QLC新高度。

业界认为，这些举措共同指向一个核心问题：AI集群需要的不再是单一的更快内存或更大SSD，而是一套能协同HBM、CXL内存、闪存和互连技术的分层存储体系。存储正从服务器内的附属器件，转变为系统级架构的关键变量。

在AI内存金字塔顶端，HBM仍是关键。三星展示第八代HBM5和第七代HBM4E概念模型与晶圆，推出定制化方案以适配不同AI加速器的带宽和容量需求。SK海力士则展出HBM4、HBM4E等主流产品，显示竞争已从单纯追求代际领先转向围绕AI加速器的系统适配。

图片来源：SK海力士

鉴于HBM带宽高但容量有限，难以容纳AI推理中的全部KV缓存和长上下文，SK海力士提出HBF（高带宽闪存）作为补充。HBF带宽约为HBM的一半，但容量远超HBM，旨在为温数据提供近HBM带宽的大容量存储层，支撑热-温-冷数据分层架构。

SK海力士展示HBF结构的模型（图片来源：SK海力士）

HBM坚守带宽层，HBF补充容量层，标志着内存体系从单一DRAM向多层介质延伸。这种系统级重构必然将压力传导至闪存层。

随着容量压力下沉，SSD已成为AI数据分层中的容量底座。大普微在OCP 2026展示的512TB QLC SSD，容量较此前245TB方案翻倍，双盘即可提供1PB闪存容量，面向大规模AI数据集及数据湖。

图片来源：大普微

测试数据显示，该SSD 128K顺序读取性能达10.3GB/s，4K随机读取性能1.756M IOPS。这表明单盘容量提升并非简单堆叠，而是在PB级部署中减少SSD数量、提升存储密度并兼顾性能。三星则从系统协同角度，展示下一代企业级SSD、KV缓存优化技术及CXL内存与高密度QLC SSD的协同缓存卸载方案。Marvell展出的PCIe 6.0 SSD控制器也为下一代SSD铺路。闪存层的竞争正转向容量密度、性能、时延和热管理的组合优化。

为实现集群内容量和内存的高效共享，CXL等技术密集亮相。三星与AMD联合展示基于CXL的CMM-D内存池化方案，实现多台服务器间动态共享内存资源。SK海力士发布第二代CMM-DDR5内存模块，容量256GB，基于CXL 3.2标准，带宽提升至80GB/s，能效优化约30%，并支持CXL Pooled功能。其MARS机架级内存系统进一步解耦内存，构建机架级共享内存池，支持CPU与GPU零拷贝数据共享，降低推理延迟。

Marvell的第二代Structera X系列CXL内存扩展芯片首次支持六通道CXL 3.2接口，最多可连接9TB DDR4或6TB DDR5内存，支持多主机共享和内置LZ4压缩，预计可将内存利用率提升2–3倍，AI推理首Token延迟降低40–50%，预计2027年第一季度送样。此外，三星LPDDR5X-PIM和SK海力士CMM-Ax通过近存计算减少数据搬运。

在高速互连方面，Marvell Teralynx T100单片100Tbps以太网交换芯片支持102.4Tbps全双工线速吞吐，并与CyberTAN联合展示Pallas系列液冷交换机蓝图，PUE低至1.1。其1.6T DSP、800G光模块及主动电缆方案强化了跨数据中心和机柜内互连能力。安全与生态方面，Marvell联合微软、Oracle推动集成式HSM标准化；三星展示的2nm GAA晶圆及英伟达Groq 3 LPX系统，体现了先进制程与AI芯片生态的深度参与。