为何重要
- 苹果包下台积电2023年全部3nm产能，确保自研调制解调器独家采用最先进芯片技术。
- 此举加剧行业竞争，随着苹果未来iPhone转向自研5G调制解调器，高通市场份额或受挤压。
- 关注苹果2024年在iPhone 16上首发5G调制解调器，这标志着其零部件采购策略的重大转变。
Retail News Asia新闻室分析
核心内容
苹果已包下台积电今年所有3nm产能，这将是全球最大代工厂3nm芯片的首次出货。制程节点越低，晶体管尺寸越小，同等面积内可容纳的晶体管数量越多，芯片性能与能效表现越强。
以A系列芯片为例：2019年iPhone 11系列的A13 Bionic（7nm）含85亿个晶体管；2020年iPhone 12系列的A14 Bionic（5nm）达118亿个；次年iPhone 13系列的A15 Bionic（第二代5nm）增至150亿个；去年iPhone 14 Pro搭载的A16 Bionic（4nm）则接近160亿个。
鉴于苹果锁定台积电2023年全部3nm产能，其自研5G调制解调器大概率采用该节点生产。据《工商时报》报道，供应链消息人士称风险试产将于今年下半年启动，晶圆厂将在解决良率问题的同时制造芯片，随后进入量产阶段，预计明年上半年产量将缓慢爬坡。
按此时间表，苹果今年仍将沿用高通Snapdragon 5G移动芯片：iPhone 14系列使用X65，iPhone 15系列预计配备X70。这与分析师Ming-Chi Kuo、高通CEO Cristiano Amon及爆料者Ross Young的预测一致，即苹果自研5G调制解调器将于2024年iPhone 16系列首发。
苹果原计划在iPhone 15系列搭载自研5G调制解调器，但因专利等问题推迟发布。2019年夏，苹果斥资10亿美元收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务后，持续投入研发。
尽管苹果高管认可高通调制解调器的品质，但对其销售模式不满：高通除收取芯片费用外，还强制要求客户支付许可费，“无许可不供芯”的做法令苹果难以接受。
这意味着什么
苹果积极锁定台积电3nm产能，彰显其推进自有5G调制解调器技术的决心，这是继2019年收购英特尔调制解调器业务后的自然延伸。这种战略垂直整合若成功，将对高通构成重大压力——目前骁龙5G调制解调器仍为iPhone 14供货，并将在iPhone 15中延续。苹果长期不满高通许可与定价模式是此次举措的核心驱动力。主要风险在于3nm量产初期的良率波动及自研设计可能出现的延迟或性能问题，需密切关注今年下半年的试产进展。
问答
问：预计哪款具体的苹果产品将搭载新的3nm 5G调制解调器芯片？
答：苹果自研5G调制解调器芯片预计于2024年在iPhone 16系列首发。此前因专利等问题，原定用于iPhone 15系列的计划已被推迟。
问：为什么苹果一直在开发自己的5G调制解调器芯片，而不是继续使用高通的产品？
答：苹果对高通的销售模式不满。除芯片本身费用外，高通还强制收取许可费，这种做法被苹果认为对智能手机制造商不合理。
问：苹果自研5G调制解调器的试产何时开始，量产何时增加？
答：试产计划于今年下半年启动；随着晶圆产量提升，量产预计明年上半年缓慢爬坡。
问：使用更低的工艺节点（如3nm）的主要优势是什么？
答：更低工艺节点意味着晶体管尺寸更小，可在芯片中集成更多晶体管，从而显著提升性能与能效。