10月15日，上海市第三中级人民法院发布公告，裁定宣告上海翔芯集成电路有限公司破产，案号为（2025）沪03破918号。法院认定，该公司不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务。2025年9月19日，法院已受理其破产清算申请。
项目
上海翔芯成立于2011年11月，主要从事集成电路封装测试代工业务，定位于电源管理芯片封装领域。公司曾布局多芯片、高功率SMT封装技术，建有SOP、SOT两条封装产线，覆盖晶圆减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理、切筋成型及成品测试等工序，总投资6000万元。
客户方面，上海翔芯曾为无锡芯朋、上海芯龙等企业提供封装服务，产品应用于消费电子、工业控制等领域。
近年来，国内半导体封测行业竞争持续，部分中小封测企业经营承压。上海翔芯此次被法院裁定宣告破产，成为半导体封测领域又一起企业破产案例。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
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由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
