随着机柜功率从 145kW 跃升至 570kW，传统的电缆扩容方案已无法应对机房上部空间拥挤、液冷管路布局及后续扩容难题。NVIDIA 在 OCP Global Summit 2026 上提出的技术路线图显示，GB200/GB300 第一代机柜功率为 145kW，Vera Rubin NVL72 第二代达 330kW，第三代则标定为 570kW，并计划在下一代架构中将 800V 直流电（DC）直接引入计算设备。
提升供电电压仅是起点，核心挑战在于：如何在液冷与网络线缆占据上方空间的现状下，高效输送更大功率，并实现分阶段改造。
机柜功率攀升引发机房上部空间危机
当前大多数数据中心仍采用交流（AC）配电。以 VR NVL72 为例，现有方案需通过 8 组 100A 电缆从配电端连接至机柜。随着功率进一步增加，机柜上方需同时容纳交流电缆、液冷管路和网络连接，导致同一排机柜的布线、维护及扩容难度剧增。
800V DC 方案旨在将中压交流电集中转换后，通过直流母线输送至计算侧，由机柜内的 DC/DC 电源架将 800V 降至芯片所需电压。这一电压等级的改变，将重构从交流分支、机架电源到配电柜的传统供电路径。
三代演进路线：从存量改造到绿地建设
NVIDIA 提出了三种不同力度的实施路径，并非要求所有数据中心推倒重来：
方案 A：机柜旁增设 Power Rack（存量改造）
保留设施端的 415-480V AC 输入，在机柜附近增设 Power Rack 转换为 800V DC。单个 Power Rack 标称容量 660kW，通过 12 组 100A AC 输入和 8 组 125A DC 输出连接计算机柜；机柜内改用 90kW 的 1U DC/DC 电源架。该方案缺点明显：需在行间和机房内预留额外空间，且原有 AC 输入容量必须充足。
方案 B：集群级 Power Center（集群改造）
将 AC-to-800V 转换设备移至集群级 Power Center，继续使用灰色空间的 AC 配电，仅改造白色空间。此方案能维持数据大厅原有的集群布局。
方案 C：数据大厅级 Power Block（绿地项目）
采用模块化设计，7 个模块具备 6+1 冗余，可接入储能系统并将部分设备置于室外。该方案专为新建园区设计，旨在减少数据大厅、建筑及土地占用。
第三代机柜功率达 570kW，下一代路线确立 800V DC 为原生输入标准
A、B、C 三条路径分别对应存量改造、集群改造与绿地建设，改动边界清晰
直流母线入室：安全隔离与监测成为关键
引入 800V DC 需同步升级电缆、插拔接口及保护链路。技术规范显示，机柜接口将 125A/157A Tap Can、电源软线、连接器及 90kW DC/DC Power Shelf 串联成支路，中间需部署 DC 断路器、快速断开接触器、连接器联锁及触碰防护装置。
直流系统故障时，断开、隔离和监测必须在设备层即刻响应。绝缘监测（IMD）和剩余电流监测（RCM）用于识别绝缘下降或异常漏电。这表明 800V DC 的技术难点已从单纯的功率提升，转移至插拔安全、保护机制、维护便利性及整条支路的验收标准。
800V 支路整合了断路、快速断开、联锁、防护与监测功能
供电模块外置：加速算力交付进程
方案 C 中的 Power Block 可采用固态变压器（SST）或中压整流器，将中压交流电转换为 800V DC 并分配至计算集群。室外 SST 单元输入可达 5MVA，并通过 DC/DC 接入储能系统（ESS）。
传统供电路径从中压电网到计算设备需经过降压变压器、低压开关柜、UPS、PDU/RPP、机柜电源等七个环节；而 800V 路线将其压缩为中压、SST/整流器、800V DC 配电、原生 800V 计算四个环节。
800V 路线将供电路径由七段精简为四段
储能系统（ESS）直接接入 800V 直流母线，通过 DC/DC 连接。其作用包括：在电网扰动时维持直流侧供电质量，在检修或变换器故障时支持供电切换，以及缓冲 GPU 负载的快速波动。这些功能涵盖故障穿越、备用供电、功率平滑和负载均衡，其实际效果取决于储能容量、控制策略及系统验证结果。
储能接入 800V 直流母线，承担故障穿越、备用切换及平抑负载波动职责
尽管供电路径缩短，项目落地仍需跨越五道门槛：冻结架构、接口和保护方案；验证 SST、DC/DC 与储能带载表现；通过安全测试、设备认证及合规审查；完成供应商定型、产能规划与出厂测试；最终进入制造、调试和规模部署阶段。
800V DC 正处于从架构冻结、原型验证到认证量产的关键推进期
结语：800V DC 重塑 AI 工厂建设边界
高电压技术的核心价值在于重新定义电力转换、储能、母线与计算机柜的功能分工。存量机房可从机柜旁的 Power Rack 起步，保留既有 AC 设施；新建园区则可将转换与储能设备移出数据大厅，为液冷、网络和计算设备腾出宝贵空间。唯有整合设备、保护方案、认证体系与供应链能力，才能将 800V DC 从架构图转化为真正可交付算力的 AI 工厂。