1｜苹果COO到访裕同科技，考察无塑包装方案

10月11日，苹果COO萨比赫·汗到访裕同科技河南许昌工厂，考察iPhone包装产线及无塑包装方案。裕同科技通过水性光油涂层、纸质防拆条及植物纤维内托等方案替代传统塑料材料，年均减塑超过3000吨。苹果已于2025年完成新生产产品包装向100%纤维基材料转型的目标。

2｜苹果COO到访郑州富士康，考察iPhone Duo量产及SoC溅镀工艺

10月11日，苹果COO萨比赫·汗到访郑州富士康，考察iPhone Duo折叠屏手机生产线及SoC电磁屏蔽溅镀工艺。据现场报道，该工艺直接应用于SoC封装表面，替代传统金属屏蔽罩，使模组厚度缩减20%，并改善散热表现。相关工艺由富士康与郑州航空港区合资成立的河南鸿创科技落地，项目已于7月投产，应用于iPhone 18系列及iPhone Duo。

3｜富士康旗下富康科技将越南注册资本提升至约17.47万亿越南盾

10月12日，据越南媒体报道，富士康旗下富康科技将越南注册资本从8.35万亿越南盾提升至约17.47万亿越南盾（约7.10亿美元），增幅超过109%。富康科技位于越南北宁省，主要生产平板电脑、笔记本电脑、智能音箱及主板等电子产品。

4｜苏州天脉拟以3.39亿元收购海南四洋，间接控制中冷科技

10月12日，苏州天脉公告，拟以3.39亿元现金收购海南四洋100%股权，间接取得成都中冷低温科技控制权。收购完成后间接持股56.675%，后续引入投资方后预计降至51.0126%，仍保持控制权。中冷科技主营泛半导体领域高低温智能装备，此次收购将延伸公司热管理产业链。

5｜欣兴电子杨梅厂发生工安事故，部分设备停工

10月13日，封装基板大厂欣兴电子杨梅一厂发生工安事故，一名员工在设备维修后复归作业期间遭机器夹伤，经抢救无效身亡。桃园市劳动检查处已要求涉事区域部分停工，欣兴电子表示，目前未对整体生产运营造成重大影响。

6｜Adani与捷普拟成立50:50合资企业，建设AI数据中心硬件制造平台

10月13日，印度Adani Enterprises与美国捷普（Jabil）签署非约束性谅解备忘录，拟成立各持股50%的合资企业，在印度建设多吉瓦级AI数据中心硬件制造平台。业务涵盖AI机架、服务器、存储及网络设备，以及配电系统、液冷装置和变压器等，并提供安装与调试服务。

7｜鸿富瀚拟投资10.07亿元，在苏州建设机器人精密组件基地

10月16日，鸿富瀚公告，拟通过全资子公司苏州鸿锦瀚科技投资10.07亿元，在苏州吴中区建设机器人精密金属组件生产基地，建设期2年。项目计划使用剩余超募资金约2.20亿元及自有、自筹资金约7.87亿元，主要用于CNC机加及注塑组件规模化生产，进一步扩大机器人精密组件产能。

8｜安费诺海盐第三座工厂即将投产，预计新增产值20亿元

10月11日，据《浙江日报》报道，安费诺位于浙江海盐的第三座工厂——安费诺永亿新工厂即将投产，达产后预计新增产值20亿元。这是安费诺自2017年以来第七次追加当地投资。结合嘉力讯、三浦及高端连接器项目，安费诺在海盐已形成四大项目协同布局，持续扩大连接器制造产能。

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