4.8亿元！兴福电子加码电子级磷酸项目

根据公告，兴福电子此次采用的是简易程序向特定对象发行股票的方式，募集资金总额上限为2.6亿元。扣除发行费用后的募集资金净额，将全部投向4万吨/年电子级磷酸项目。该项目总投资额为4.8亿元，建设地点位于湖北省宜昌市猇亭经济技术开发区，建设期2年，已完成项目备案、安全条件审查、环评批复等相关审批手续。募资规模约占项目总投资的54.2%，其余部分预计由公司自有或自筹资金补足。

公司底色：国内电子级磷酸龙头，市占率接近七成

兴福电子是国内湿电子化学品领域的头部企业，2025年1月登陆科创板，主营通用湿电子化学品及功能湿电子化学品的研发、生产与销售，产品主要应用于集成电路制造的蚀刻、清洗等工艺环节。公司控股股东为兴发集团，依托其磷化工产业链的原料保障能力，兴福电子在电子级磷酸领域建立了显著的规模与成本优势。

电子级磷酸是兴福电子的核心产品。根据招股书及行业数据，2021年至2023年，公司在国内半导体领域电子级磷酸的市场占有率从39.25%提升至69.69%，2024年继续保持提升趋势。客户结构上，公司已进入台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储、华虹集团、格罗方德等国内外知名集成电路企业的供应链，实现批量供货。

业绩层面，兴福电子2025年实现营业收入14.75亿元，同比增长29.73%；归母净利润2.07亿元，同比增长29.69%。2026年上半年，公司营收9.66亿元，同比增长43.71%；归母净利润1.23亿元，同比增长17.91%。公司在2026年4月的投资者互动中表示，电子级磷酸产品持续处于满产满销状态，4万吨/年新产线预计年内可投产。

扩产逻辑：先进制程驱动需求，满产满销支撑产能消化

此次定增指向的4万吨/年电子级磷酸项目，并非突然启动。该项目早在2025年12月即已公告，计划于2025年12月15日开工，原定建设期13个月。此次以简易程序定增募集部分资金，实质是为已开工项目补充资本金。

扩产的底气来自需求端的持续拉动。公司在互动平台中解释，随着3D NAND、HBM等技术的迭代与应用，电子级磷酸及高选择比磷酸的需求将持续增长，预计项目投产后可快速投放市场。光大证券在研报中亦指出，先进制程推进与晶圆结构复杂化带动单位晶圆对高纯磷酸的需求上升，同时电子级磷酸作为部分功能湿电子化学品的重要原料，需求空间同样可观。

从竞争格局看，兴福电子在国内半导体领域电子级磷酸的市占率已接近七成，进一步提升国内份额的空间相对有限。公司未来的增量更多来自两个方向：一是下游晶圆厂扩产带来的绝对量增长，二是提高外资及境外晶圆厂的渗透率。此次扩产4万吨，相当于在现有约6万吨产能基础上增加约三分之二，产能释放后的消化节奏，将取决于下游客户的认证进度与订单落地情况。