赛事介绍
电子产品迭代加速，高密度PCBA大量应用，板级故障分析、返工维修的技术重要性愈发凸显。当前行业维修工艺经验大多散落在各个工厂内部，缺少公开交流、标准化梳理的场景；高水平维修技术人才难以被看见，技术经验难以跨企业流转共享。
展会同期重磅举办“ESAMBER屹博杯”板级故障分析与维修技能大赛总决赛。大赛以实战竞赛为载体，集结行业技术力量，通过真实工况下的故障排查、板级维修实操，检验从业人员综合技术素养。结合专项培训与权威技能认证，推动板级维修工艺经验的公开传播，助力整个电子制造维修领域的能力升级。
赛事信息
赛事名称：2026 第三届 “ESAMBER 屹博杯” 全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛总决赛
赛事时间：10 月 27‑29 日
赛事地点：深圳国际会展中心 15号馆 竞技场3 15A100/
竞技场2,15C100
扫码立即报名观赛！
赛事日程
扫码立即报名观赛！
推荐阅读
10月盛会！下半年电子制造看NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）即将启幕
NEPCON ASIA 2026亚洲电子展组团通道已开启，享5重VIP礼遇，千万别错过！
NEPCON ASIA 2026亚洲电子展「特邀买家计划」重磅启动，快来领取您的观展礼遇
更多内容，点击下方了解
NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
关注我们
Follow us
官方订阅号
长按识别关注
官方服务号
长按识别关注
官方视频号
长按识别关注
官方抖音号
抖音APP扫一扫关注
点击“阅读原文”，立即报名观展。