“实创杯”产业加速大赛 | 光电-集成电路的六个领域该如何选？

覆盖光芯片（光源芯片、调制芯片、探测芯片）、光模块（硅光模块、薄膜铌酸锂模块）、光通信器件与子系统，以及光互连、光引擎技术。

这是本赛道覆盖面最广的一个领域，横跨芯片端与模组端。准备时把目标波长、传输速率、材料体系（硅光/铌酸锂/氮化硅/III-V）选择依据写清楚，给出相对现有方案的代差。有产线验证或客户测试数据的附上。

落在这一领域的项目，请在材料中说明更偏芯片端还是模组端，便于评审分组比对。

覆盖芯片版图设计与流片前评估、设计服务与IP授权、EDA工具与IP核。

准备时说明IP的复用性与差异化、目标工艺节点、与流片厂的工艺对接方案。纯设计服务类项目需交代服务客户的产业场景。设计服务的价值最终要落到工艺可实现性上，材料中避免只讲设计指标。

覆盖SiC/GaN功率器件、电源管理芯片，以及面向电信、数控等场景的专用芯片。

准备时说明工艺路线与现有产线的兼容性，同时讲清与功率半导体既有大厂的技术区隔，避开正面竞争叙事。

材料端包括薄膜铌酸锂晶体与薄膜、蓝宝石、氮化硅等光学材料，以及硅光所需的衬底与波导材料；设备端包括薄膜生长设备、光刻与刻蚀装备、封装与测试装备。

准备时给出与现有主流方案的可比性数据。若已在产线或中试环节参与过验证，写明参与环节与验证结论。

覆盖光芯片与电芯片封装、耦合与光电集成工艺、晶圆级测试与可靠性验证、先进封装（2.5D/3D集成等）。

耦合效率、测试覆盖率、良率是硬指标，做过产线的项目在这一领域天然占优。需要留意的是，领域01的光模块与光引擎项目若涉及封装环节，同样落在这个领域范围内。

覆盖模组与板卡、系统集成、终端设备，以及面向具体行业的整体方案，如数据中心光互连、通信设备、终端感知、智能制造。

这一领域考察市场场景与商业化清晰度，工艺能力不是重点。准备时把重心放在客户验证进展和首个落地场景的可复制性上。

判断依据是交付形态，不是用了什么技术。同一公司可能横跨多个领域，按主要交付形态选一个。若项目横跨芯片与系统两端，按现阶段主要营收或主要交付物所在领域申报，不按未来规划。

2026年9月11日中关村科学城光子产业生态大会上正式发布多材料体系光量子芯片中试平台。

半导体相关项目常见的困境不在技术本身，而是工艺验证。技术做出来了，投资方追问工艺是否跑通、良率多少，答不上来。中试平台把工艺验证前移到一个可共建的场域，不必等自建产线，也不必等投资方尽调才启动。

实创体系在中关村科学城核心北区已有相关产业载体与链主企业布局，参赛项目可链接30余家行业链主企业，获取联合研发、场景落地、供应链配套等产业资源。

大赛组建光子专家委员会和科创专家委员会将承担评审指导与产业资源链接，成员来自高校、科研院所、投资机构与知名企业。

奖项四赛道共享名额：一等奖3名，二等奖5名，三等奖8名，优胜奖10名。

奖励覆盖三个维度：

项目征集常态化开放，可通过上述通道注册并填写信息。参赛项目须为团队创始人或核心成员参赛；团队原则上不少于3人，早期项目可放宽至个人参赛；已注册企业成立时间原则上不超过5年，特殊前沿领域可放宽至8年；须具备清晰技术路线、产品服务及商业模式，拥有自主知识产权且无产权纠纷。

设企业组、团队组两大组别，后续将组织初赛评审、复赛路演及决赛，具体节点以官方发布为准。