1. 苏科斯完成数千万元A轮融资
近日，国产TGV电镀设备新星-苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（以下简称“苏科斯”）顺利完成 2026 年 A 轮融资，本轮融资金额达数千万元。本次融资将助力公司持续深耕核心业务，加大技术研发投入，拓展市场布局。
苏科斯聚焦集成电路、先进封装领域湿法工艺赛道，核心产品覆盖TGV 玻璃基电镀、RDL/TSV 晶圆电镀、多槽自动清洗、单片湿法清洗、化学镀镍钯金、湿法刻蚀等全套工艺设备解决方案。公司重点发展先进封装大板级玻璃通孔（TGV）电镀填孔设备，已获得国内龙头客户量产线正式订单并实现交付。
TGV电镀设备
苏科斯聚焦高壁垒填孔工艺，建立量产客户先发基础
1）商业化进程领先，从初创到量产交付，仅用三年。苏科斯TGV设备已获国内龙头客户量产线正式订单并交付，2025年出货突破8台套，2026年持续多批次出货；晶圆水平电镀与SRD清洗设备也已交付海外产线，走通“样机验证—客户送样—批量出货—海外交付”的产业化链路。
2）大板级产品，直接对接先进封装面板化。公司将处理尺寸从510×515mm拓展至G4.5级730×920mm，并已实现相关设备交付。加工面积扩大，需要同步解决整板电流分布、流场均匀性和脆性玻璃搬运，难度大幅攀升。
3）自研关键结构，形成设备与工艺协同壁垒。公司围绕双阳极屏蔽电场、动态电连接、自适应摇摆与喷淋循环、柔性夹具开展研发，将电流分布、孔内传质和基板受力纳入协同控制。通过仿真、实测与客户联调迭代，工艺经验持续沉淀为可复制的设备能力。
4）20年以上团队积累，懂设备工程化、懂玻璃材料、懂客户量产需求三语精通。TGV电镀设备不是标准化机械，电化学、流场设计、脉冲电源、药水体系、现场工艺调试，一个都不能少。
2. 赛弥烯科技完成种子轮融资
近日，宁波赛弥烯科技有限公司（以下简称“赛弥烯科技”）正式宣布完成种子轮融资，本轮投资由中科创星出资。
「赛弥烯科技」聚焦原创扫描电磁感应（Scanning Electromagnetic Induction，SEMI）石墨烯功能化薄膜的研发与产业化落地，以热管理、功能防护为两大核心基本盘，同时向半导体TGV玻璃通孔封装等前沿高价值赛道持续拓展。
依托SEMI技术的基材通用性，「赛弥烯科技」已形成赛弥烯石墨烯玻璃、赛弥烯石墨烯纤维布、赛弥烯石墨烯玻璃钢复材三大产品系列，覆盖工业加热、交通装备、能源化工、半导体封装等多元场景，产品性能领先行业同类方案。
赛弥烯石墨烯玻璃：从工业热管理到半导体封装的核心载体
「赛弥烯科技」石墨烯玻璃是采用SEMI方法在玻璃表面原位生长石墨烯纳米薄膜制得的透明导电新材料，兼具石墨烯优异的导电导热性与玻璃的绝缘、高平整特性。产品电热转换效率＞95%，可实现快速升降温。超高真空条件下，最高工作温度＞800℃，远超ITO薄膜、金属薄膜等传统方案；薄膜附着力达4.8×104 N/m，较传统转移工艺高4个数量级，结构稳定性优异，长期高温工况下无脱落、衰减风险；方阻可在100-500Ω/sq范围内调控，大面积均一性突出，产品尺寸不受限制。
在面向后摩尔时代先进封装需求开发的石墨烯通孔玻璃基板（G-TGV）半导体玻璃基板，是公司前沿布局的核心方向，该基板由玻璃基体、石墨烯过渡层、铜导电层构成多层结构，针对性解决传统TGV工艺的诸多痛点。其中镀层附着力大幅提升，ASTM D3359百格测试无脱落，远超传统金属种子层方案，规避冷热循环下的脱落失效风险；采用铜自填充技术，完美解决物理溅射“阴影效应”，实现高深宽比通孔的完整金属化，做到全通孔无死角覆盖；同时取消Ti/TiW溅射种子层，简化工艺链路，显著降低制造成本，完美适配现有产线，是低成本无贵金属的优质方案。G-TGV基板可适配HBM与AI芯片的2.5D/3D堆叠，解决大尺寸基板翘曲变形、高频信号传输损耗等问题，是AI算力芯片配套的高价值半导体材料。
远期战略布局：深耕核心赛道，拓展前沿增长曲线
未来，「赛弥烯科技」将持续深耕SEMI石墨烯功能化薄膜核心技术，依托SEMI石墨烯薄膜制备这一关键共性化平台技术，坚守热管理、功能防护两大核心赛道，同时向半导体先进封装、AI数据中心热管理等高价值前沿领域延伸，构建“成熟业务放量+前沿赛道突破”的双轮增长格局。
同时，公司将推进G-TGV半导体玻璃基板的技术迭代与客户验证，依托SEMI原位成膜技术与TGV工艺的天然兼容性，将石墨烯优异的导电导热性能导入先进封装基板制造链条，切入AI算力芯片配套的高价值半导体封装领域。
来源：艾邦半导体网、苏科斯、沨禾资本、中科创星，侵删