聚焦科技成果转化 | 国投创业投资企业2026年9月动态

近日，宁波电波微讯全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A实现规模化量产，厦门云天半导体作为该芯片代工制造方，为其提供了关键的TGV阵列与多层RDL互连的工艺制造。助力该模组在极小尺寸下实现射频信号的低损耗传输与高可靠集成。该芯片面向无线图传、工业监控等场景，模组尺寸为2mm×2mm×0.55mm，面积仅为同类产品的45%，摒弃分立贴片元器件，摆脱MLCC供应链制约。

近期，由芯粤能、芯聚能协同开发制造的第二代车规级碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和功率模块正式实现规模化量产，并已在多个电驱平台量产上车，成功搭载多款高端新能源车型，核心技术指标跻身国际一线水平，打破了海外品牌在高端碳化硅芯片、先进封装领域的双重垄断。

9月8日，先艺电子投资近2.5亿元建设的先艺电子科创园在广州市番禺区正式落成启用。先艺电子科创园占地面积约21亩，总建筑面积达6.4万平方米。园区配备超万平方米无尘千级、万级智能生产线、专业化研发实验室与现代化办公空间，可充分支撑电子封装互连材料、高性能金属导热界面材料、集成焊料器件以及第三代功率半导体封装材料四大板块产品的规模化量产与技术迭代，有效突破高端半导体先进封装材料的产能瓶颈。

9月9日，药捷安康宣布公司核心产品捷恩泰®（替恩戈替尼片）首批产品已完成生产并顺利出厂。9月17日北京大学肿瘤医院开出捷恩泰®全国首张处方，标志着这一全球首个获批用于FGFR抑制剂治疗进展后胆管癌的靶向药物正式进入临床应用。

9月16日，德汇电子年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板项目奠基仪式在嘉兴南湖高新区（嘉兴科技城）隆重举行。该项目总投资10.1亿元，将打造集研发、智能制造、检测于一体的绿色化、数智化生产基地，形成年产1200万片高性能陶瓷覆铜板的产能，预计2027年11月份达到试生产条件。

9月24日，恒运昌竞得深圳市宝安航城产业用地，该宗地用地面积10198.8平方米，总建筑面积37736平方米，为深圳市宝安区集中挂牌出让的重点产业用地之一，并纳入宝安集成电路高端装备产业园重点产业项目管理范畴。此次竞得产业用地，将为恒运昌进一步扩大研发及生产规模、完善产业布局提供重要支撑。

近日，Intel于上海紫竹科学园区举办IIA PCB生态系统研讨会。广合科技日前作为Intel重点合作厂商受邀参加IIAPCB生态系统研讨会，在会上凭借扎实的高端PCB研发成功通过IntelAIBC®认证资格。Intel AIBC®是Intel针对高阶服务器PCB制定的标准化板内信号测试规范，适配AI高速服务器、新一代PCIe平台的严苛性能要求，是高端PCB核心品质与技术能力的重要认证。

9月16日，由广州市工业和信息化局主办的“2026年广州市战略性产业集群链主企业大会暨制造业赋能（专精特新企业）对接活动”在广州举行。慕恩生物凭借在微生物发掘与生物制造领域的深厚积累与产业引领能力，成功入选“广州市战略性产业集群（生物制造）链主企业”。

9月22日，中国信息安全测评中心在第十六届网络安全漏洞分析与风险评估大会（VARA大会）上，正式颁发首批“国家信息安全测评信息安全服务资质（人工智能安全类一级）”。奇安信凭借在AI安全领域的技术实力、合规管控与全生命周期服务能力，成为首批6家获证单位之一。

9月9日，全国工商联在2026民营经济创新发展大会上发布2026民营企业研发投入500家和发明专利500家两张榜单，趣链科技入选“民营企业发明专利500家”榜单。该榜单以企业国内有效发明专利数量为主要依据进行排名，是衡量民营企业创新实力最权威的官方榜单之一。

9月17日，2026北京民营企业百强发布会在京举行，大会正式发布“1+3+1”百强榜单。凭借在新型电子材料领域的深厚技术积累与突出的专业化创新能力，北京鼎材科技股份有限公司成功入选“专精特新百强”特色榜单。

来源  |  国投创业 

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