1一分钟回顾：OAC 是什么
OAC 是 OCP 定义的加速卡形态规范，定位在"PCIe CEM 之上、OAM 之下"——目标是在标准 19 英寸机架里，提供比 CEM 更高的密度、供电和散热能力，又比机架级 OAM 更灵活。三个核心数字：
- 三种卡型：单宽 SW、双宽 DW、偏移双宽 DWO，可混插（DWO 的偏移包络会侵占相邻槽位）；
- 112 条高速 lane：协议无关，PCIe、UALink、NVLink、以太网都能跑；
- 最高 5000W 供电：50V 母线 + 125A/250A 功率连接器变体，配合 DLC 液冷。
v0.9 保持了这套骨架不变——所有变更都发生在"怎么把这套骨架用起来"的层面。
2最大亮点：官方盖章"八卡无交换 Mesh"
v0.9 新增 Appendix A：八卡无交换（Glueless）OAC Mesh 示例——整份新规范里信息量最大的 4 页。它演示了 8 颗 OAC 加速器不经过任何交换芯片、组成全互联 Mesh 的部署方式，数学非常优雅：
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每颗加速器拿出 112 条 scale-up lane，切成 7 条 x16 链路； -
每条 x16 直连一颗"同伴"——7 条正好连满其余 7 颗； -
全系统 28 条 accelerator-to-accelerator 链路，任意两卡之间单跳直连； -
Host 接入走独立线缆 x16 PCIe（8×16=128 lane），不占用这 112 条 lane。
更关键的是这句话：同一拓扑可用 PCIe、UALink、NVLink、以太网或其他未来互联协议实现——物理拓扑不变，信令协议和软件栈按实现而定。
当然，规范也严谨注明：这只是"信息性示例"，连接器配置、协议选择、lane 分配和路由架构都由具体实现决定。
3散热：Hybrid 正式成为第三种冷却形态
v0.8 的散热章节只认风冷（AC）和直接液冷（DLC），混合方案只在设计哲学里以"may also exist"一句带过。v0.9 直接把 8.1 节改名为"Air vs. Direct Liquid vs. Hybrid"，并给出正式定义：
一种 SW 或 DW 卡，主侧（ASIC）通过冷板 + 快接头（QD）液冷，副侧（PCB 背面小器件）依赖系统提供的气流被动散热。
Hybrid 卡需声明的内容与 AC/DLC 完全对齐：风向、标准温压下的风阻、QD 布置区、走管/走线净空、可维护性约束、PG25 液阻、TDP 包络；机械设计则要考虑风道、散热器质量支撑、连接器负载与泄漏 containment。
3.1 热保护有了硬性门槛：强制 thermtrip
OAC 卡必须在最大 Tjunction 温度之下使能热保护（thermtrip），以避免损坏或放热事故。卡厂商须通过带外通道提供标定过的 Tjunction 温度和 Tcontrol 温度设定点。
翻译一下：卡不能只报温度，还必须自带"最后防线"，并把标定数据交给平台。跨厂商混插时，平台厂商第一次有了统一的热安全底线。
3.2 阻抗曲线从"示例"升级为"规格"
一个容易被忽略但影响深远的措辞变化：v0.8 里叫 "Example Air-Flow Impedance Curve"、"Example DLC Flow vs. Pressure Curve"；v0.9 改成 "Specification for Air-Flow Impedance Curve Range"、"Specification for DLC Impedance Curve Range (PG25, 25°C)"。
从 Example 到 Specification，一词之差，性质全变：卡的实际风阻/液阻必须落在 Max/Min 规格曲线之间，成为可测试、可认证的合规项。
v0.9 还补了一条原则性要求：除非显式声明，OAC 卡不得依赖固定进液温度、固定冷却液温度或固定流量——冷却是"运行范围"内的协商，而不是单一工作点的匹配。
4管理面大重构：SCD 一分为二
v0.9 对管理面（10.2 节）动了最大的手术，核心是 SCD 拆成两个工件。v0.8 里 SCD 是一个对象：BMC 算好配置一次性写给卡。v0.9 拆成：
- SCDD（SCD Definition）：由卡发布，声明"我支持哪些可配置参数"；
- SCDA（SCD Assignment）：由平台 BMC生成，携带"本次平台实际赋什么值"，在主电使能前写入卡。
卡收到 SCDA 后必须对照 SCDD 校验：参数是否合法、环境是否支持；不合法就通过管理口上报失败，拒绝进入可上电状态。
一张图讲透三工件：
CID 和 SCDD 由卡流向平台——"我是什么、我要什么、我能配什么"；
SCDA 由平台流向卡——"本次给你的环境与配置"；
CID 决定"能不能上电"，SCD 决定"上电之后怎么配"。
4.1 Connector Profiles：信号分配的"官方套餐"
v0.9 引入新概念 Connector Profiles（取代 v0.8 中"Approved Adapter Schema"的表述）：由 OCP 预先批准发布的连接器信号分配方案。卡的 CID 可直接引用某个 Profile 而无需逐条显式声明信号——减少重复、提升一致性、加速行业采用共同接口定义。
4.2 所有"TBD"落地为 GitHub 仓库
v0.8 里多处写着 <TBD - location pending>。v0.9 全部兑现：
该仓库作为权威来源维护：CID schema 与 Connector Profiles、SCDD/SCDA schema 与公共字段注册表、管理对象定义与 PLDM PDR（v0.9 新增 10.2.5.5 节）、校验逻辑与合规工具、示例文档。OAC 的互操作从"规范文本"走向了"可执行的工件"——schema 可下载、校验可运行、版本可对齐。
5细节收紧：OPL 与 CID 绑定
运行功率等级（OPL）在 v0.9 有两处收紧：
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定义从 "operating profiles"（运行档案）改为 "operating limits"（运行限值）——OPL 是天花板，不是推荐值； -
新增要求：CID 必须定义卡支持的 OPL 及每档对应的持续功率限值；平台管理必须使用 CID 报告的 OPL 定义做互操作评估、平台配置和运行功耗管理。
"这张卡在每个功率档能吃多少电"，从此有了机器可读的权威来源。
7一个月一版：OAC 在加速冲向 1.0
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v0.9 |
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从 v0.5 到 v0.9 不到四个月，平均一个月一版。照这个节奏，v1.0（提交 SC 委员会批准）并不遥远。
- 对芯片/卡厂商：thermtrip 强制化、阻抗规格曲线、OPL 写入 CID——合规从"文档声明"变成"可测试项"，产品化门槛更清晰也更公平；
- 对平台/整机厂商：SCDD/SCDA 把"卡要什么"和"平台给什么"正式解耦，跨厂商混插协商有了标准剧本；状态机全景图让平台侧开发照图施工；
- 对 scale-up 生态：八卡无交换 Mesh 官方示例，是 OAC 给 UALink、超以太网阵营的"物理层就绪"声明——112 lane 的密度，足以让一个机箱内的加速器摆脱交换芯片。
结语：如果用一句话概括 v0.9——v0.8 回答了"OAC 长什么样"，v0.9 回答了"OAC 怎么用起来"。
散热多了 Hybrid 这个务实选项，管理面有了可执行的 GitHub 工件，状态机有了全景图，而八卡 Mesh 附录则首次把"OAC 的 scale-up 潜力"从社区讨论变成了白纸黑字。
OAC规范原文，可私信“OAC”获取。