维科网智能制造10月16日消息，大族激光10月15日晚披露2026年前三季度业绩预告，归母净利润21.2亿元~22.2亿元、同比增长145.55%~157.13%；扣非净利润22.5亿元~23.5亿元、增速达295.85%~313.44%。
此外，其前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%。
在上半年之时，大族激光的消费电子设备营收达24.19亿元、增长196.93%，跑在最前，而PCB设备营收48.57亿元、增长43.81%9.85亿元、增长109.29%，紧随其后；锂电设备营收达13.70亿元、增长48.43%，半导体及泛半导体设备营收达8.57亿元、增长43.81%；而通用工业激光加工设备则为36.53亿元、同比只增长27.76%，增速在五块里最低。
从今年至今的市场表现来看，其PCB设备的增速来源于如今AI服务器与高速网络交换机的扩产，使其高精度背钻、mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺；消费电子订单则来自新型智能终端与海外客户新产品的配套量产设备；半导体这块的增长来自AMOLED产线复购与先进封装终端需求恢复，特别是在后摩尔时代，先进封装成为AI算力芯片突破算力瓶颈的关键工序。
在过去很长一段时间，激光加工替人、替传统设备干同一件事，无非更快更省，如今在玻璃基板、先进封装载板、mSAP级孔径这些高端制造场景里，传统的机械刀具已越渐吃力，激光开始接手这些传统方式难以完成的工序。
特别是AI进一步加速沉入高端激光加工装备之后，其替换速度也正在进一步加快。
注：本文仅做信息分享，不构成任何投资建议。
#智能制造#激光加工#AI算力#大族激光#先进封装
更多精彩推荐
联系我们，公众号对话框点击“商务合作”
机器人/智能制造蓝皮书，公众号对话框点击“资料获取”