在微纳实验室，只要提到厚胶、高深宽比微结构，几乎第一个想到的就是SU-8光刻胶。很多刚入门做MEMS、微流控、传感器模具的同学，第一次接触厚膜光刻，都会在SU-8选型上踩坑：不同后缀型号怎么选？为什么曝光后一定要PEB？固化之后还能不能去掉？
今天就聊聊这款科研圈“网红负胶”SU-8 3000系列。
一、SU-8到底是什么？
SU-8是一款i线紫外负性环氧光刻胶，专门为厚膜光刻开发，也是MEMS领域应用最广的厚胶。 负胶的逻辑和正胶刚好相反：被UV曝光的区域发生交联固化保留下来，没有曝光的区域会在显影液里被溶解洗掉。 它最大的特点：可以一次性旋涂几十甚至上百微米厚的胶层，曝光成型后侧壁陡峭，能实现很高的深宽比，耐刻蚀、基底附着力优秀。 微流控通道、压力传感器、微针、电镀模具、光栅结构，很多高深宽比器件都依赖SU-8来制备。
市面上SU8分2000系列与3000系列。我们常说的SU-8 3000系列，溶剂体系优化，挥发性更温和，旋涂成膜稳定性更好，是现在高校实验室的主流选择。不同型号（3005/3010/3025/3035），核心区别就是粘度，粘度决定单次旋涂的胶层厚度。
二、SU-8 3000系列型号怎么选？（选型重点）
很多买家分不清型号，本质就是看你目标胶厚：
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SU-8 3005：低粘度，单旋适合5~25μm薄厚膜，小精细微结构 -
SU-8 3010：单旋20~50μm，兼顾分辨率与厚度，科研最常用 -
SU-8 3025：单旋40~100μm，厚膜微流控主流型号 -
SU-8 3035：高粘度，单旋最高可到150μm，超大厚度高深宽比结构
小提示：想要更厚结构可以多层旋涂、多层烘烤叠加，但层数越多，应力、开裂风险会上升。
三、SU-8标准工艺流程，几个极易踩坑的关键点
完整流程：基底预处理（HMDS增粘推荐）→滴胶旋涂→软烘→UV曝光→曝光后烘烤PEB（必不可少！） →显影→冲洗干燥→后烘固化
很多新手实验失败，基本都栽在这两步：
四、配套耗材与工艺要点
五、SU8适合/不适合哪些场景
✅适合：微流控芯片、MEMS传感器、微结构模具、电镀掩膜、高深宽比光栅 ❌不适合：工艺后期需要整体剥掉光刻胶的样品（固化后很难湿法去除）、需要超高分辨率纳米级图形（更适合薄正胶）
SU-8是厚膜微加工里非常强大的材料，但它不是万能胶。选型前一定要确认两点：目标胶厚，以及器件是否需要后续去胶。 如果你的实验需要SU-8 3000系列厚膜光刻胶，多种规格可选，支持开票。
互动留言：你用SU-8做过什么微结构？欢迎评论区聊聊实验踩坑经历。