2026年10月12—15日，美国圣何塞。本届OCP全球峰会的液冷热点，已经覆盖芯片、整机、机柜、网络与设施运维：金刚石冷板继续压低热点温度，CDU迈向兆瓦级，盲插接口和工质验证则决定系统能否稳定交付。
下面我们搜集整理了各大企业官网、新闻稿、X帖子以及行业报道，对本届OCP液冷的重要信息进行了系统梳理。
先看三件事：一是液冷进入光模块、NIC、内存和供电部件；二是800VDC供电与冷却协同设计；三是行业开始把测试、清洗灌注、遥测、交付调试看得和冷量一样重。
一、开放架构把液冷接入整座 AI 工厂
NVIDIA：10月12日贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计。MGX 1.2加入机架级盲插液冷、5000A液冷母排、无风扇计算托盘及统一供电冷却接口，支持最高250kW机柜部署。250kW为MGX 1.2披露的机柜部署能力。
微软 Microsoft：10月13日披露第三代Azure换热单元Mt. Atlas：相同占地下冷量接近上一代两倍，并推进OCP公开参考架构。设施侧采用分区冷却和多条不同温度的独立水回路，以适应液冷加速器与风冷设备并存。
图2 nVent后面换热器实物图
AMD 与 nVent：AMD与nVent于10月13日宣布，将针对Helios机架架构开展冷却合作，重点把nVent的后门换热器（RDHx）融入系统。 双方在本届OCP上首次公开预览这一开放方案：nVent专为Helios双宽机架设计的直流供电双后门RDHx，可捕获直冷液冷后残留的热量，并将冷却空气回送机房。
Meta：10月12日介绍IcePack液冷网络机柜与102.4Tb/s IceCube交换刀片，采用ORV3-HPRv1。128×800G交换平台提供Broadcom Tomahawk 6C和NVIDIA Spectrum-6两种版本，液冷进一步进入大规模AI网络。
二、冷板材料与兆瓦级 CDU 同步升级
Frore Systems：展示了刚刚发布的LiquidJet Diamond，把金刚石扩散片嵌入冷板热点位置。公司称相对传统铲齿冷板，GPU温度低16—22°C、tokens/W提升30%—35%。
Nidec 日本尼得科：首次参加OCP Global Summit，展示4U、300kW机柜CDU和适配800VDC的行级CDU，以及UQD、MQD与歧管。本届重点是面向AI机房的系统化展示。
Rittal 与 Bosch：Rittal 在 OCP上展示了 RiMatrix HPC 架构，将大于1MW的水冷CDU、OCP机架与800V功率电子侧柜整合为一体。CDU由Rittal自研，侧柜为开发演示器，搭载Bosch来自电动汽车领域的高功率密度800V功率电子，并与Rittal的RiLineX母线平台结合，形成符合OCP标准的800VDC侧柜架构。该模块化概念的供电设计可扩展至2MW。
Valeo：在OCP上披露铝制后门换热器（适用于机架后门冷却模块或风扇墙）的验证进展。相比传统铜方案，Valeo称其铝制方案冷却能力提升38%、风机电耗降低25%。
三、网络液冷与两相路线继续扩展
CoolIT与Stäubli及Ciena：联合发布技术稿，将CoolIT的CP-OSFP冷板与Stäubli Mini QD快接头组合，面向3.2Tb/s及以上可插拔光模块的热管理。 该方案实现直插式液冷，把热量直接从光模块导入系统冷却回路，同时保留模块的可拆换与维护能力。
Celestica 与 Broadcom：10月12日发布DS6005交换机。该产品将102.4Tb/s交换容量、64个1.6TbE光端口和全液冷设计集成到ORv3标准的1.5OU机身内，并保留可现场更换的外置激光模块。
ZutaCore：10月13日公布Two-Phase Matrix Flow Boiling（两相矩阵流沸腾）技术，通过多个沸腾区域同时供液强化热点换热。该技术内置于OmniTherm冷板，最薄可达11.6mm，支持单槽PCIe布局。
Accelsius：宣布扩建多兆瓦级验证实验室，为整柜、整排及温水条件下的NeuCool两相直冷验证做准备，同时披露375kW多机架机型路线图（作为MR250之后的下一步）。
Danfoss 与 Vertiv：丹佛斯展示流体输送、iC7变频控制与CoolTrain阀组；维谛参与PG25冷却液、模块化TCS、水效及交付调试相关讨论。两家共同强调规模交付所需的清洁度、可追溯性与工程验证。
四、中国企业液冷动态
台达 Delta：大会列出800VDC、3.6MW液对液CDU，配三台可热插拔的25kW电子水泵，并展示4U机柜CDU、GPU与交换机微通道冷板、垂直供电双面冷却。
光宝 LITEON 与 DCX：首次联合展示DCX 2.6MW CDU，3°C趋近温差、N+1冗余泵。MGX配套方案为95kW DC/DC电源加280kW机柜CDU。
纬颖 Wiwynn：展示6kW级双面液冷与腔体PCB、垂直供电结合的方案；金刚石复合微通道探索更短热路径，并与Corintis合作按热点优化冷板。轻量化冷板、分水器和管路方案，称冷却部件重量可降低至少30%。
英业达 Inventec：展示 Artemis III NVL72机柜及P2000G7、P5880G7等液冷Rubin NVL8服务器；与Intel展示集装箱式数据中心，把电力和冷却纳入模块化交付。
和硕 PEGATRON：展示RA4803-72N3全液冷NVL72机柜，以及2U全液冷HGX Rubin NVL8服务器AS210-2T1-8H3。Christopher Liang的演讲围绕先进液冷与L13部署，重点落在整柜验证和交付。
神云 MiTAC与ZutaCore：进行两相直冷PoC展示，并带来ORv3液冷多节点服务器C2611Z6；与Tonomia展示液冷模块化数据中心。
微星 MSI：现场48RU MGX机柜由4台液冷CG681-S6093服务器组成，每台最多8颗RTX PRO 6000，整柜最多32颗GPU，配套交换网络一并展示。
英维克：展示Coolinside全链条液冷，覆盖CDU、分水器、冷板、快接、冷却液与撬装系统，并点名Google Deschutes 5 CDU。重点是可靠性、互换性和高密度机柜交付。
立讯技术：据光纤在线会前技术报道，XPO冷板面向单模块200—480W，XBMC实现液冷盲插，OSFP 2×8方案为16个模块配置独立浮动冷板；轩辕3.0把HVDC、液冷与铜光互连共同设计。
超聚变 xFusion：展出全液冷产品覆盖CPU、xPU、硬盘、内存及电源；金刚石铜冷板等效导热率超过650W/m·K，单芯片散热能力超过4000W，并展示800V HVDC体系。
美的楼宇科技：美的旗下Clivet重点展示了新一代双轴独立变速磁悬浮离心压缩机技术，采用单双级可切换架构，解决下一代AI数据中心冷源在宽工况高效运行、自然冷与机械制冷平稳切换及紧凑集成方面的技术难题。同时期报道确认美的出现在NVIDIA MGX生态名单。
五、本届OCP发布的标准
本届公开的系统蓝图NVIDIA与AMD、Google、Meta公布Open Data Center Specification v0.7，覆盖设施供电、冷却及布局；Google、Meta、Microsoft与NVIDIA共同公布电网韧性规范。
本届新白皮书《Thermal Boundaries in AI Infrastructure》版本历史明确10月12日出版，由Promersion、Oracle、Meta等作者共同撰写，比较风冷、冷板、浸没及微流体的效率、经济与物理边界。它是技术分析白皮书。