❶ 公司信息
定位：全球PCB直写光刻设备龙头，国产半导体设备核心标的，科创板A+H上市
核心优势
1. 赛道稀缺：PCB直接成像设备全球市占领先，受益算力载板、国产替代政策红利
2. 技术壁垒：自研无掩膜直写光刻设备，打破海外垄断，覆盖PCB/IC载板/先进封装
3. 股东背景：合肥国资、高瓴、产业资本参股，上下游客户深度绑定
4. 产品刚需：高端电路板配套设备，AI服务器、芯片封装持续拉动订单
短板
1. 半导体周期波动，下游资本开支收缩会压制设备出货量
2. 高端光刻仍有技术差距，常年高额研发投入
3. A+H估值折价，港股流通盘小、流动性弱
4. 新股热度高，筹码稀缺，中签成本偏高
❷ 发行日期
打新：06.17—06.23
定价：06.24
中签：06.25
暗盘：06.25 16:15-18:30
上市：06.26
❸ 发行信息
发行价：240.09-252.73港元，中位246.41港元
每手：50股，入场费12763.94港元（中高门槛）
发行量：1283.87万股，公开发售128.39万股，占10%
中位总市值：315亿港元
机制：常规IPO，可回拨，15%绿鞋
特点：硬科技中盘股，公开发售筹码极少，国际配售占90%
❹ 基石与保荐人
基石：多家国资、头部PE、产业机构，总认购15.81亿港元，锁仓6个月
保荐/稳价：中金独家保荐，15%足额绿鞋
评级：头部投行承销，基石阵容雄厚，护盘力度充足，上市稳定性强
❺ 财务（2023-2025 人民币）
2023：营收12.68亿，净利2.15亿，毛利率46.7%，经营现金流正向
2024：营收15.32亿，净利2.79亿，毛利率48.8%，现金流持续改善
2025：营收18.75亿，净利3.62亿，毛利率51.3%
核心：营收、利润、毛利率连续三年稳步增长，稳定盈利无亏损压力
❻ 中签率预测
公开发售128.39万股（2.57万手），份额稀缺
大额基石锁定配售筹码，散户可分配货量少
半导体热门赛道，预估超购35-70倍（热度极高）
一手中签率4%-10%（极低，难中签）
特点：货少、热度高、中签难度大，基石托底下跌空间有限
❼ 总结
行业：半导体设备国产替代长期景气，AI算力带动载板设备需求持续扩容
基本面：细分全球龙头，连续稳定盈利，营收利润高增长，基本面扎实
估值：315亿中位市值，匹配行业增速，赛道估值合理无明显泡沫
基石+保荐：中金头部保荐+大额基石锁仓，护盘充足，破发概率低
那么问题来了，打吗？
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