❶ 公司信息
琻捷电子（06675.HK），定位中国最大、全球第三大汽车无线传感SoC芯片公司 ，2017年成立，主营智能轮胎芯片、智能电芯芯片、通用传感芯片，服务汽车与工业物联网客户 。
核心优势
赛道高景气：汽车电子+无线传感芯片双风口，2025年全球市场规模超百亿美元，国内渗透率快速提升 。
技术壁垒：自研无线传感SoC，集成射频/MCU/传感器，国内唯一量产车规级无线胎压芯片，专利超200项 。
客户优质：覆盖宁德时代、欣旺达、国轩高科、比亚迪、延锋等头部车企与Tier1 。
业绩高增：2023-2025年收入2.23→3.48→4.78亿元，三年CAGR46.2%；经调整亏损持续收窄。
短板
尚未盈利：2025年净亏3.31亿元，经调整仍亏3188万元，研发投入大 。
客户集中：前五大客户收入占比超70%，依赖动力电池与胎压检测场景。
竞争加剧：国际有英飞凌、德州仪器，国内芯海科技、纳思达加速布局 。
现金流承压：2025年经营现金流为负，持续依赖融资与募资 。
❷ 发行日期
招股：06月09日—06月12日 12:00
定价：06月12日（固定价18.36港元）
中签：06月15日
暗盘：06月16日 16:15—18:30
上市：06月17日（周三）
❸ 发行信息
发行价：18.36港元（固定价）
每手：200股
入场费：3,709.04港元（中等）
发行量：5340.7万股（公开发售534.08万股，占10%）
总市值：69.59亿港元（发行占比14.09%）
机制：18C机制B，初始10%，不设回拨
特点：中市值、固定价、无回拨、基石强背书、绿鞋15%
❹ 基石与保荐人
基石投资者（9家）：欣旺达香港、隆威香港、Oakwise（国轩高科）、Tembusu、阎焱、雾凇资本等，合计认购2.83亿港元，占全球发售28.86%，锁仓6个月 。
保荐/稳价：中金公司、国泰君安国际（联席）；绿鞋15% 。
评级：头部保荐+强基石锁仓，机构认可度高，上市稳定性强 。
❺ 财务（2023-2025，人民币）
2023：营收2.23亿，净亏3.56亿，毛利0.37亿，毛利率16.6%
2024：营收3.48亿，净亏3.51亿，毛利0.71亿，毛利率20.3%
2025：营收4.78亿，净亏3.31亿，毛利1.34亿，毛利率28.0%
核心：营收高增、毛利率持续提升、亏损收窄，成长确定性强，盈利拐点可期。
❻ 中签率预测
公开发售：534.08万股（26,704手），无回拨
基石占比28.86%，国际配售热，货少流向散户
超购：汽车芯片热门赛道，预计超购30—50倍（热度高）
预测：一手中签率15%—25%（中等偏低）
特点：货少、热度高、中签难、基石+头部保荐护盘强
❼ 总结
行业：汽车无线传感SoC高景气赛道，国产替代加速，政策支持力度大，成长空间广阔 。
基本面：技术领先+客户优质+业绩高增+亏损收窄，核心逻辑硬，成长确定性强。
估值：总市值69.59亿港元，2025年PS约14.6倍，对比半导体设计公司估值合理，赛道溢价可控。
基石+保荐：9家强基石锁仓28.86%+头部保荐+绿鞋，护盘力极强，破发概率低 。