❶ 公司信息
定位：港股碳化硅SiC功率器件18C特专科技第一股，2016年成立，车规级SiC芯片IDM厂商，新能源汽车/光伏储能核心器件供应商
核心优势
赛道高景气：第三代半导体国产替代，新能源车、储能政策长期加持，SiC渗透率持续上行；
全栈IDM壁垒：国内少数覆盖芯片设计、晶圆、封装一体化SiC企业，车规产品批量供货头部车企；
联席头部保荐：中银国际+国金香港双保荐，配套15%绿鞋；
营收高速增长，下游新能源需求稳定，行业国产替代空间巨大；
募资投向扩产+研发，持续巩固产能与新品管线。
短板
持续未盈利：晶圆设备、研发投入巨大，2023-2025连年大额亏损，经营性现金流持续为负；
上游衬底依赖外部采购，核心原材料成本波动挤压毛利；
本次无基石投资者，无长线机构锁仓，缺少上市托底筹码；
行业扩产潮来袭，国内外SiC厂商竞争加剧，价格战风险；
估值含高赛道溢价，短期无法盈利消化估值。
❷ 发行日期
打新：06月29日—07月03日
中签：07月06日
暗盘：07月07日 16:15—18:30
上市：07月08日
❸ 发行信息
发行价：27.49—31.62港元，中位29.56港元
每手：200股
入场费：6387.78港元（中高门槛）
总发售2738.62万股，公开发售仅136.94万股（占5%）
中位总市值约81.0亿港元，中盘18C硬科技
机制：18C机制A，初始5%，不设回拨，15%绿鞋
特点：公开发货量极少、无回拨、无基石、半导体热门赛道，筹码稀缺易波动
❹ 基石与保荐人
基石：无，无机构6个月锁仓，上市抛压隐患突出；
保荐/稳价：中银国际、国金证券香港联席保荐，足额15%绿鞋；
评级：双一线保荐加分，但缺失基石，仅绿鞋缓冲，股价震荡幅度大。
❺ 财务（2023-2025，人民币）
2023：营收1.86亿，净亏1.43亿，毛利0.65亿，经营现金流-1.12亿
2024：营收2.79亿，净亏1.89亿，毛利1.07亿，经营现金流-1.58亿
2025：营收3.95亿，净亏2.56亿，毛利1.54亿，经营现金流-2.04亿
核心：营收逐年高增、毛利同步抬升；但亏损持续扩大，现金流长期失血，短期无盈利拐点。
❼ 中签率预测
公开发售136.94万股（6847手），无回拨
无基石，国际配售筹码集中机构，散户分得货量极少；
第三代半导体热门题材，市场热度极高，预计超购35—70倍；
预测一手中签率6%—14%（中签难度高）；
特点：公开发货稀缺，融资可显著提升中签概率。
❼ 总结
行业：SiC第三代半导体长期成长赛道，新能源车储能驱动需求，国产替代逻辑清晰；
基本面：国内稀缺IDM碳化硅龙头，营收高增；短板持续大额亏损、现金流承压、无基石托底、行业竞争加剧；
估值：中位81亿港元，PS溢价偏高，科技题材透支部分估值，业绩兑现周期漫长；
基石+保荐：双头部保荐但无基石锁仓，绿鞋护盘力度有限，短线波动剧烈，破发风险存在。
一句话总结
国内碳化硅IDM龙头，新能源赛道高景气营收持续高增，但连年大额亏损、无基石缺少护盘。
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