❶ 公司信息
定位：A+H PCB微钻刀具全球龙头，A股301377，主营PCB钻针、铣刀，覆盖消费电子、AI服务器算力板材，钻针销量全球市占第一
核心优势
1. 细分行业绝对龙头，钻针2025全球市占29.2%，深度绑定头部PCB厂、AI算力产业链，高端钻针需求持续放量；
2. 基石阵容雄厚，17家产业/外资/公募机构合计认购523.65万股，占全球发售41.46%，全部6个月锁仓，长线托底筹码充足；
3. 中信证券（香港）、汇丰银行双一线联席保荐，配套15%足额绿鞋；
4. 2023-2025营收、归母净利连续高增，全年经营现金流持续为正，无年度亏损；
5. 募资67.5%用于海内外产能扩建，匹配AI算力PCB长期扩张需求，成长逻辑明确。
短板
1. 下游PCB具备行业周期，消费电子需求疲软会压制订单增速；
2. 耗材代工属性，行业毛利率中等，同业价格竞争压缩利润空间；
3. A+H双重上市，A股存量股本体量巨大，港股存在A股估值比价天花板，上行弹性受限；
4. 每手入场费超3.8万港币，资金门槛极高，小额账户无法多手申购；
5. 全球基础发售总股数偏少，流通盘偏小，短期股价波动幅度偏大。
❷ 发行日期
打新：2026.06.30 — 07.06
定价：07.07
暗盘：07.08 16:15—18:30
上市：07.09
❸ 发行信息
发行价上限：380港元
每手：100股
一手入场费：38383.24港元
全球基础发售：1263.2万股；香港公开发售126.32万股，占全球发售10%
国际发售：1136.88万股，占全球发售90%
超额配股权（绿鞋）：15%
上市机制：主板B机制，支持阶梯回拨
上限价测算总市值：约480亿港元
特点：A+H细分制造龙头、公开发货稀缺、入场成本高、近4成新发股份基石锁定
❹ 基石与保荐人
基石：17家机构合计认购523.65万股，占本次全球基础发售41.46%，统一6个月锁仓，护盘力度极强；
保荐/稳价：中信证券（香港）、汇丰银行联席保荐，足额15%绿鞋；
评级：双头部投行叠加大额基石锁仓，深度破发概率极低。
❺ 财务（招股书2023-2025年报，人民币）
2023：营收12.95亿，归母净利2.19亿，毛利4.54亿，经营现金流1.82亿
2024：营收15.53亿，归母净利2.27亿，毛利5.23亿，经营现金流2.73亿
2025：营收20.84亿，归母净利4.32亿，毛利8.43亿，经营现金流2.91亿
核心：营收、利润、毛利连续三年稳步提升，全年经营现金流持续正向，无亏损、无资金链断裂风险
❻ 中签率预测
香港公开发售126.32万股 ÷ 100股/手 = 12632手，主板B机制支持阶梯回拨；
AI算力耗材稀缺标的，机构与散户关注度高；
预估超购倍数：30–60倍；
一手中签率7%–15%（中签难度偏高）；
特点：公开发货总量少，融资申购可显著提升中签概率
❼ 总结
行业：PCB精密耗材赛道，AI服务器算力板打开长期增量，国产替代空间充足；
基本面：全球细分龙头，稳定盈利、现金流健康；短板行业周期波动、毛利率一般、A股比价压制、入场资金门槛高；
估值：中盘480亿港元市值，含AI算力题材适度溢价，业绩持续增长可消化估值；
基石+保荐：近4成新发筹码6个月长线锁仓、双头部保荐、足额绿鞋，多重安全垫对冲下行风险。
