核心优势
赛道稀缺：RISC‑V国产芯片赛道，AIoT、智能家居、车载多场景打开空间；国内自主芯片政策强力扶持。
技术壁垒：同时拥有多媒体显示芯片、高速互连芯片、RISC‑V通用计算芯片产品线；计算芯片业务处于高速放量阶段。
资源背景：9家基石阵容，地方国资+国内半导体产业资本+境外机构集体入股，产业协同资源丰富。
产品刚需：显示驱动芯片已经实现大批量落地；RISC‑V计算芯片面向AIoT，下游客户覆盖多家消费电子大厂。
短板
持续大额亏损：2023‑2025连续巨额亏损，三年合计亏损接近49亿元，尚未实现整体盈利。
客户高度集中：前五大客户收入占比接近90%，单一客户依赖风险突出。
研发投入压力大：芯片行业持续高额研发支出，后续仍然存在持续亏损可能性。
商誉历史减值：前期收购形成商誉已经全额减值，对外并购存在风险。
❷ 发行日期
打新：09月28日—10月06日
定价：10月07日
中签：10月08日
暗盘：10月08日 16:15‑18:30
上市：10月09日
❸ 发行信息
发行价：1.48‑1.59港元（中位1.54港元）
每手：2000股
入场费：3212.07港元（偏低）
发行量：15.702亿股；公开发售1.5702亿股，初始占比10%
总市值：325.48‑349.67亿港元（绿鞋前）
机制：18C机制B；初始10%，不设回拨；附带15%发售量调整权
特点：大盘特专科技新股，入场门槛低；无回拨；基石锁仓占全球发售48.19%，国配筹码被大量锁定。
❹ 基石与保荐人
基石：有，合计认购11.61亿港元；共9家（屹唐盛海基金、合肥建投、海耀实业（通富微电）、颀中国际（颀中科技）、GBAHIL、中信资管香港、德霖资源、Orix、Grit No.1 Equity Fund）；锁定期6个月；按中位价测算占本次全球发售48.19%，锁仓比例很高 。
保荐/稳价：中信证券（香港）、中信建投（国际）联席保荐；无传统绿鞋，设置15%发售量调整权。
评级：双头部保荐；基石阵容强大，国资+半导体产业资本，锁仓力度很强；但是没有超额配售绿鞋，缺少后市稳价工具。
❺ 财务（2023‑2025，人民币，招股书会计师口径）
2023：营收17.52亿，净亏18.37亿
2024：营收20.25亿，净亏15.47亿
2025：营收24.31亿，净亏15.16亿
核心：营收连续三年稳步上行；但每年仍然十几亿级别大额亏损；亏损幅度小幅收窄，距离整体盈利拐点仍然遥远；客户集中度风险高，研发持续大额烧钱。
❻ 中签率预测
公开发售：1.5702亿股，合计78511手；无回拨机制
国际配售大量筹码被基石锁定；公开发售货量充足。
超购：国产芯片热度高，预计超购15‑35倍。
预测：一手中签率22%‑32%（中等）
特点：公开发售筹码总量大，热度尚可；无回拨；乙组相对优势有限。
❼ 总结
行业：RISC‑V国产芯片长赛道，政策红利明确，物联网AIoT长期空间可观，但行业竞争激烈，芯片研发投入巨大。
基本面：显示驱动业务基本盘稳固，RISC‑V计算芯片高速放量；硬伤在于持续巨额亏损，尚未盈利，客户集中度高，盈利拐点不明。
估值：中位市值约337亿港元，PS约13.9倍（2025营收口径），赛道已经给予明显估值溢价。
基石+保荐：9家基石大额锁仓（锁仓占发售48.19%）+头部双保荐，筹码保护很强；短板是没有绿鞋稳价工具。
打新结论：属于特专科技博弈型标的。赛道故事好、基石很强，但尚未盈利，PS估值并不便宜。适合小仓位轻仓博弈情绪，不建议重仓押注。
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