❶ 公司信息
定位：全球高精密智能制造平台，A+H电子制造龙头，覆盖AI终端、汽车电子、低空经济，全产业链一站式零部件方案商
核心优势
1. 赛道景气：AI硬件+汽车电子双风口，全球多地建厂，客户覆盖头部消费电子车企
2. 技术壁垒：精密功能件、模组一体化自研，自动化产线，规模成本优势显著
3. 客户资源：荣耀、舜宇等头部企业深度合作，全球化供应链布局
4. 盈利稳健：连续多年盈利，现金流健康，A股成熟上市主体，经营稳定
短板
1. 消费电子周期波动，行业竞争激烈，毛利率承压
2. H股上市存在A/H溢价，估值存在压制
3. 产能扩张持续资本开支，短期利润率难大幅提升
❷ 发行日期
打新：06月17日—06月23日
定价：06月24日
中签：06月25日
暗盘：06月25日 16:15—18:30
上市：06月26日（周五）
❸ 发行信息
发行价：10.18港元（固定上限价）
每手：660股
入场费：6,786.56港元（中等门槛）
发行量：8.12亿股（公开发售8118.13万股，占10%）
总市值：826.62亿港元（H股对应82.64亿）
机制：18C机制B，初始10%，允许回拨
特点：大盘制造新股、筹码充足、可回拨、基石重仓锁仓
❹ 基石与保荐人
基石：19家机构，合计认购31.89亿港元，锁仓6个月，机构认可度极高
保荐/稳价：国泰君安国际（头部内资投行）；绿鞋15%
评级：头部保荐承销，基石阵容豪华，绿鞋充足，上市护盘力度强
❺ 财务（2023-2025，人民币）
2023：营收362亿，净利润12.1亿，毛利48.6亿，经营现金流22.3亿
2024：营收407亿，净利润15.6亿，毛利56.2亿，经营现金流26.8亿
2025：营收453亿，净利润18.3亿，毛利64.7亿，经营现金流31.5亿
核心：营收、利润、现金流连续三年稳步增长，持续稳定盈利，无亏损压力
❻ 中签率预测
公开发售：8118.13万股（约12.3万手），支持回拨扩容
大量基石锁定38.59%发售股份，国际配售足额认购
超购：AI硬件热门赛道，机构扎堆，预计超购40—80倍（热度很高）
预测：一手中签率8%—15%（偏低，难中签）
特点：货量充足但热度高、基石托底、下跌安全垫厚
❼ 总结
行业：AI终端+汽车电子长期成长赛道，电子制造刚需，下游需求持续扩容。
基本面：成熟盈利龙头，全球化产能、头部客户、现金流扎实，基本面无暴雷风险。
估值：静态PE32.7倍，高端制造赛道合理估值，A/H小幅溢价无严重泡沫。
基石+保荐：头部国泰君安保荐+19家大额基石锁仓，护盘充足，破发概率极低。
核心风险：消费电子周期下行、A/H股价折价压制、短期估值波动。
那么问题来了，打吗？
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