❶ 公司信息
定位：A+H 12英寸纯晶圆代工龙头，A股688249，聚焦22/28nm成熟制程，面板驱动、功率、AI存储芯片代工，国内成熟制程晶圆厂头部企业
核心优势
1. 成熟晶圆代工赛道高景气：面板驱动芯片、车规功率、AI存储需求持续放量，国内28nm成熟产能稀缺，国产替代空间大；
2. 豪华基石阵容：20家产业、国资、外资机构合计认购33.72亿港元，占全球发售42.68%，全部6个月锁仓，近四成新发长线筹码强托底；
3. 中金公司独家保荐，配套15%足额绿鞋，头部投行承销兜底能力充足；
4. 2023-2025营收、毛利、经营现金流持续修复增长，亏损逐年收窄，减亏趋势明确；
5. 募资投向清晰：53.6%研发迭代22nm平台、23.1%AI智能产线、13.3%香港研发销售中心，长期产能与技术扩张路径清晰。
短板
1. A+H双重上市，A股存量股本规模巨大，港股存在A股估值比价天花板，短期上行弹性受限；
2. 成熟晶圆代工资本开支巨大，固定资产折旧高，短期难以实现全年稳定盈利；
3. 行业周期波动明显，面板行业下行阶段直接压制代工订单与毛利率；
4. 独家保荐无联席投行，承销资源弱于双联席保荐标的。
❷ 发行日期
打新：2026.06.30 — 07.07
定价：07.08
暗盘：07.09 16:15—18:30
上市：07.10
❸ 发行信息
发行价区间：30.00—32.30港元，中位31.15港元
每手：100股
一手入场费：3262.57港元（中等偏低门槛）
全球发售总股数：2.1617亿股；香港公开发售2161.67万股，占全球发售10%
国际发售：1.9455亿股，占全球发售90%
超额配股权（绿鞋）：15%
上市机制：主板B机制，支持阶梯回拨
中位价测算总市值：约672.44亿港元（大盘半导体制造）
特点：A+H成熟晶圆代工龙头、公开发货量大、近4成新发股份基石锁定、足额15%绿鞋
❹ 基石与保荐人
基石：20家国资、产业、外资机构合计认购占全球发售42.68%，统一6个月锁仓，护盘力度极强；
保荐/稳价：中金公司（香港）独家保荐，足额15%绿鞋；
评级：大额基石长线锁仓叠加顶级投行，多重安全垫，深度破发概率低。
❺ 财务（2023-2025，人民币归母口径，招股书年报数据）
2023：营收39.67亿，净亏12.35亿，毛利2.16亿，经营现金流4.28亿
2024：营收47.92亿，净亏7.61亿，毛利6.83亿，经营现金流8.74亿
2025：营收58.15亿，净亏3.18亿，毛利12.79亿，经营现金流14.62亿
核心：营收、毛利、经营现金流连续三年大幅增长，亏损持续收窄，现金流持续正向，减亏趋势确定，暂未实现全年盈利。
❻ 中签率预测
香港公开发售2161.67万股 ÷ 100股/手 = 216167手，主板B机制支持阶梯回拨；
成熟制程晶圆代工稀缺硬科技标的，机构与散户关注度极高；
预估超购倍数：25–60倍；
预测一手中签率14%–26%（中等易中签）；
特点：公开发货量充足，现金一手参与性价比高，融资小幅提升中签率。
❼ 总结
行业：22/28nm成熟晶圆代工赛道，面板、车规、AI存储三重需求驱动，国内成熟产能紧缺，国产替代长期逻辑清晰；
基本面：国内头部纯晶圆代工厂，营收毛利持续高增、亏损逐年大幅收窄、经营现金流持续改善；短板重资产折旧持续亏损、面板周期压制、A股比价压制、单一保荐；
估值：中位672亿大盘半导体估值，赛道具备成长溢价，依靠持续减亏、盈利兑现消化估值；
基石+保荐：近4成新发筹码6个月长线锁仓+中金独家保荐+足额15%绿鞋，多重安全垫对冲下行风险。
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