季丰电子（首发）获通过
上海季丰电子股份有限公司是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。
报告期各期，公司主营业务收入构成情况如下：
发行人此次IPO保荐机构为光大证券，会所为天健，律所为德恒。
本次发行前，公司总股本11,558.60万股。本次拟发行新股3,852.87万股，不涉及原股东公开发售股份。本次发行的股份不低于发行后公司总股本的25%。
1、控股股东和实际控制人
截至本招股说明书签署日，公司股权较分散，公司第一大股东为郑朝晖先生，其直接持有公司1,838.5070万股股份，占公司股份总数的15.91%，公司不存在控股股东。
郑朝晖、郑琦君兄妹系公司的实际控制人，二人合计控制公司36.38%的表决权，共同对公司股东（大）会及公司日常经营管理实施重大影响和实际控制。
2、主要财务数据
报告期内，公司营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元、3.79亿元；同期实现归母净利润分别为2338.67万元、5437.55万元、9125.55万元、4015.83万元。
3、拟募资9.24亿元，用于4大项目
此次IPO拟募集9.24亿元，用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金。
4、发行人的具体上市标准
发行人选择依据《上市规则》第2.1.2条“（二）预计市值不低于15亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于4亿元”规定的市值及财务指标申请上市。
5、企业关注点
2024年、2025年，公司第三方实验室检测分析服务收入分别为37,862.80万元、42,437.31万元，与闳康、胜科纳米、苏试宜特等在中国大陆的半导体检测分析收入相比，公司的第三方实验室业务收入规模居于前列，公司已成为中国大陆最主要的第三方半导体实验室之一。
此外，公司具备软件设计及硬件开发的双重能力，通过开发定制化仪器设备为实验室赋能，使实验室形成了独特的服务能力与方案解决能力。公司的定制化仪器设备包括手动探针台、芯片软失效分析系统（SER）、射频信号源（RF-Source）及射频功率放大器（RF-PA）、阻抗测试仪（AMR）、SoC老化测试机（H160、F370）、三维超景深显微镜、电源管理及监控系统、LIMS（实验室信息管理系统）等。凭借全功能、一站式模式及优秀的技术实力与服务品质，公司已为半导体产业链超3,000家客户提供服务。
伟测科技（再融资）通过
上海伟测半导体科技股份有限公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖AI芯片、CPU、GPU、DPU、SoC芯片、FPGA、MCU、存储芯片、射频芯片、高端CIS芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括数据中心、通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
受中兴、华为禁令事件及国产算力芯片突破的双重驱动，2024年以来，中国大陆高端芯片测试需求激增，订单加速回流本土。公司紧抓这一历史性机遇，采取“产能扩充+研发攻坚”双轮驱动策略，一方面快速提升高端测试产能，另一方面聚焦AI芯片、GPU芯片、CPU芯片、复杂SoC芯片、5G射频芯片及高端CIS芯片等关键领域，攻克测试工艺瓶颈。目前，公司已发展为中国大陆高端芯片测试自主可控的主要供应商之一，并成长为国内AI算力芯片测试服务的核心供应商之一。
报告期内，公司主要产品销售收入及占主营业务收入的比重情况如下：
公司此次再融资保荐机构为平安证券，会所为天健，律所为锦天城。
1、控股股东、实际控制人
截至2026年3月31日，蕊测半导体持有公司27.26%的股份，为公司的控股股东。
截至2026年3月31日，骈文胜先生直接持有发行人0.06%股权，并通过蕊测半导体、宁波芯伟间接持有发行人14.59%的股份，合计持有发行人14.65%股权，为发行人的实际控制人。
2、主要财务数据
报告期各期，公司营业收入分别为7.37亿元、10.77亿元、15.75亿元、4.90亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为1.18亿元、1.28亿元、3.03亿元、7085.80万元。
3、拟募资20.00亿元，用于3个项目
公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过200,000万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：
4、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况
截至2026年3月31日，公司股本总数为167,560,974股，其中公司前十名股东情况如下表所示：
金道科技（再融资）通过
浙江金道科技股份有限公司是一家专业从事各类叉车等工业车辆变速装置研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品为液力传动变速箱、电动叉车变速箱、机械传动变速箱、湿式驱动桥、桥箱一体、主减速器等。公司是国内少数产品线最为丰富的叉车传动装置生产企业之一，同时具备为工业车辆提供传动系统整体技术解决方案的能力，产品具有承载能力强、传动效率高、运行噪声低、使用寿命长、结构紧凑等技术特点。
凭借多年深耕叉车变速箱行业的经验及技术积累，公司逐步成长为叉车变速箱细分行业的领先企业，围绕叉车变速箱产业，公司持续推进技术革新、优化服务模式、提升产品品质，在产品定制开发、售后服务体系等诸多方面整合创新，确立了全面竞争优势，为全球范围内的叉车主机厂等工业车辆制造商提供定制化、半定制化的各类变速箱产品。依托先进的技术、过硬的产品质量以及优质的售后服务，公司赢得了国内外叉车整车企业的广泛信赖，与杭叉集团、柳工、江淮重工、凯傲集团、三菱物捷仕、斗山叉车、克拉克、台励福等国内外知名叉车整车企业建立并保持了长期稳定的合作关系，是我国少数打入国际知名叉车厂供应链的公司。截至2026年6月30日，公司已取得授权发明专利40项，实用新型专利55项，外观设计专利4项。
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：
公司此次再融资保荐机构为国泰海通，会所为天健，律所为君泽君。
1、控股股东、实际控制人
公司的控股股东为金道控股。
公司实际控制人为金言荣、王雅香、金刚强和金晓燕，三人合计控制公司71.45%的股份。
2、主要财务数据
报告期各期，公司营业收入分别为6.51亿元、6.21亿元、6.95亿元、4.00亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为4910.42万元、4269.95万元、6449.17万元、3664.26万元。
3、拟募资3.06亿元，用于3个项目
本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币30,572.30万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额将全部投资于以下项目：
4、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况
截至2026年6月30日，发行人总股本为168,524,738股，股本结构如下：
根据中国证券登记结算有限责任公司提供的证券持有人名册，截至2026年6月30日，发行人前十名股东持股情况如下：
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