微导纳米拟定增募资近50亿元，加码半导体设备研发
近日，半导体设备厂商江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“微导纳米”）发布公告，计划向不超过35名特定投资者发行A股股票，拟募集资金总额不超过49.44亿元。扣除发行费用后，募集资金净额将主要用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金。
国产替代加速，国内厂商密集布局高端领域
半导体设备作为集成电路产业的基础，市场规模庞大。中微公司董事长兼总经理尹志尧指出，全球半导体设备年市场规模已超1000亿美元，支撑着万亿级的芯片制造及下游应用市场。尽管当前市场主要由ASML、应用材料等海外巨头占据，但在国产替代加速及晶圆厂扩产的双重驱动下，中国半导体设备行业正进入高速扩张期。
近期，国内多家厂商在技术突破与产能布局上动作频频：
- 屹唐半导体：北京工厂第1000台集成电路制造设备正式出厂，交付规模实现关键跨越；
- 中微公司：通过全资子公司参与青禾晶元增资，进一步加码晶圆键合设备布局；
- 立川半导体：总投资10.5亿元的设备研发生产基地在张家港高新区开工；
- 中特微：首批“双流造”国产光刻机将于11月初从成都发往全国；
- 朗道燧岩：首次公开展示极紫外（EUV）光源系统样机。
订单规模快速放量，行业景气度持续上行
随着技术突破与市场认可度提升，国内半导体设备厂商订单呈现快速增长态势。
数据显示，截至2026年6月，微导纳米半导体设备在手订单规模已达26.98亿元，业务进入快速发展阶段。盛美上海截至2026年9月29日的在手订单总金额为170.73亿元，较上年同期自愿性披露数据同比增长88.2%，显示出强劲的市场需求与增长潜力。
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